综述:阴极催化电合成中催化剂的表面重构调控

【字体: 时间:2025年04月22日 来源:Applied Catalysis O: Open

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  这篇综述系统探讨了阴极催化电合成(cathodic catalytic electrosynthesis)中催化剂表面重构(surface reconstruction)的机制与调控策略,聚焦CO2RR(二氧化碳还原反应)、NO3?RR(硝酸盐还原反应)、尿素合成(UECN)、H2O2合成(2e? ORR)及有机氢化(ECH)等反应体系。通过分析原位表征技术(如STM、XAS、Raman)揭示的动态重构过程,提出电位调控、离子掺杂、单原子催化剂设计等策略,为高性能电催化剂开发提供理论指导。

  

阴极催化电合成中催化剂的表面重构调控

引言

传统热催化合成高值化学品面临高能耗与污染问题,而阴极催化电合成利用可再生能源驱动反应,可温和条件下生产NH3、H2O2、尿素等。然而,低转化效率与选择性制约其应用。近年研究发现,电催化剂在反应中会发生表面重构,形成真实活性物种,其结构动态演变直接影响催化性能。

表面重构基础机制

表面重构是电催化剂在电位、电解质作用下发生的原子重排、价态变化或晶相转变过程,主要包括:

  1. 原位电化学氧化/还原:如Cu2O在CO2RR中还原为Cu纳米簇;
  2. 部分溶解:如MOFs中金属离子溶出形成缺陷;
  3. 再沉积:溶解的Cu2+重新沉积为高活性Cu(110)晶面;
  4. 离子吸附:OH?或Cl?吸附诱导表面非晶化。

重构过程受电位、电解质pH、预催化剂性质(如掺杂、界面)三重调控。例如,碱金属离子加速Cu溶解-再沉积平衡,而脉冲电位可定向激活碳缺陷。

典型反应体系中的重构现象

  1. CO2RR/CORR
    Cu基催化剂重构为富含台阶位的Cu纳米颗粒,促进C2产物生成。Bi2O2S通过S2?溶出形成Bi-O活性位,实现96%甲酸选择性。
  2. NH3电合成
    La0.9Bi0.1FeO3-δ中Bi3+还原产生氧空位,增强N2吸附;Cu-Co合金重构为Cu/CoOOH异质结,降低*NO2H生成能垒。
  3. 尿素合成
    Cu-CeO2中Cu2+→Cu4团簇的动态转化促进C-N耦合,而Bi2Se3重构为含晶界的Bi纳米片,降低*CO/*NH2耦合能垒。
  4. H2O2合成
    Ti2O3表面氧化为缺氧TiO2,切换4e?→2e?路径;NiS2/In2.77S4转化为NiOOH/In(OH)3,界面氧缺陷稳定*OOH中间体。

重构调控策略

  1. 反应条件优化:如K2CO3包覆缓释Cu+,抑制过度重构;
  2. 离子掺杂:Cl掺杂Bi2S3产生富空位Bi,提升CO2吸附;
  3. 复合催化剂设计:Cu2O@Cu异质结形成阶梯位,促进C-C耦合;
  4. 单原子催化剂:Cu-N4重构为Cu纳米团簇,动态可逆转化保障稳定性。

挑战与展望

当前研究需突破重构速

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