编辑推荐:
为解决电介质在高介电常数(CP)、低介电损耗和优异温度稳定性难以兼得的问题,研究人员开展高熵 CaTiO3陶瓷的化学键工程策略研究。结果实现了巨介电常数、低损耗和良好稳定性,为设计 CP 材料提供新策略。
在电子领域,电介质作为静电电容器的基本组成部分,其性能对电子元件至关重要。随着设备小型化发展,对电介质的要求越来越高,需要具备高介电常数(大于 10
4 )、低介电损耗和出色的温度稳定性。然而,目前这几个关键因素相互关联,难以同时优化。比如,BaTiO
3基电介质在居里温度附近,强极化虽能带来高介电常数,但会产生大损耗和严重的温度依赖性;CaCu
3Ti
4O
12陶瓷虽有巨介电常数和一定温度稳定性,可高介电损耗限制了其应用;顺电 SrTiO
3(STO)陶瓷介电损耗低且温度独立性好,介电常数却较差。因此,如何在电介质中同时实现高介电常数、低介电损耗和稳定的温度性能,成为该领域亟待解决的难题。
为了攻克这一难题,清华大学的研究人员开展了一项极具创新性的研究。他们提出了一种化学键工程策略,应用于高熵 CaTiO3陶瓷的制备中。研究发现,通过这种策略,能够在高熵 CaTiO3陶瓷中实现巨介电常数、低损耗和优异的稳定性。这一研究成果发表在《Nature Communications》上,为设计高介电常数材料开辟了新途径,也为其他依赖缺陷的功能材料的发展提供了广阔机遇。
研究人员在开展这项研究时,主要运用了以下几种关键技术方法:一是采用常规固相反应法制备 CaTiO3(CTO)基陶瓷样品;二是运用多种结构表征技术,如 X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线光电子能谱(XPS)等,对样品的相结构、微观形貌、元素价态等进行分析;三是借助电学和介电测量手段,像宽带介电 / 阻抗光谱仪、热刺激去极化电流(TSDC)测量仪等,来测试陶瓷的电学和介电性能;四是利用第一性原理计算,基于密度泛函理论(DFT),对体系的结构和电子性质进行深入探究。
高熵设计对 CTO 基介电陶瓷的影响
研究人员以 Nb、Er 共掺杂的 CTO 为起始材料,向 Ca 位点等摩尔掺入 Sr、Na 和 Sm,制备出不同成分的陶瓷样品。通过计算配置熵(Sconfig)来量化成分不均匀性,随着更多元素随机占据 A 位点,Sconfig逐渐增加,原子尺寸无序度(Δδsize*)也相应增大。XRD 结果证实所有样品均为纯正交相,峰位的轻微移动与引入元素的离子尺寸变化相符,表明固溶充分。SEM 的 EDS 映射显示,高熵陶瓷样品中各元素均匀分散。同时,随着 Sconfig增加,平均晶粒尺寸逐渐增大,这可能是由于氧空位浓度升高,促进了烧结过程中的质量传输。这些结果充分验证了高熵策略构建 CTO 基陶瓷的可行性,为后续性能优化提供了更多可能。
高熵设计促进缺陷生成
为验证高熵设计诱导晶格缺陷的可行性,研究人员进行了一系列缺陷相关的测试和分析。从 500°C 下测量的 CTO 基陶瓷复阻抗谱可知,随着 A 位点引入元素增多,晶界电阻减小,这意味着更多缺陷聚集在晶界。通过拟合实验数据得到的激活能也随熵增加而降低,表明高熵陶瓷中存在大量缺陷。TSDC 测试进一步确定了缺陷特性,在不同温度和极化电压下,从 TSDC 曲线中识别出三种缺陷峰,分别对应不同类型的缺陷,其中氧空位(VO)相关峰的特征明显。通过初始上升法计算出的激活能,也与不同类型缺陷相对应。从介电性能 - 频率图中的弛豫行为、TGA 测试、Ti K 边缘 XANES 光谱以及 XPS 测试等多方面结果都证明,高熵策略能够有效促进缺陷生成。此外,通过 DFT 计算模拟结构演化,发现高熵调制导致 A/B - O 键共价性降低,键强度减弱,缺陷形成能降低,有利于产生大量晶格缺陷,同时高熵 NSCST 陶瓷的最大偶极矩值也验证了该策略的有效性。
高熵 NSCST 陶瓷介电性能显著提升
研究人员全面评估了高熵 NSCST 陶瓷的介电性能,以确认高熵策略实现巨介电常数的可行性。在室温下测量介电性能随频率的变化,所有样品在低频范围表现出频率无关特性,且未检测到明显的界面弛豫行为。随着 A 位点取代元素增加,介电常数单调增加,在高熵 NSCST 陶瓷中达到 2.37×105 ,同时 tanδ 保持在 0.005 的超低水平。在测试温度范围(-50 至 250°C)内,所有样品的电容温度稳定性良好,高熵 NSCST 陶瓷在 1kHz 下计算的温度系数(ΔC/C25°C )在 ±15% 以内,满足 X9R 电容器的温度稳定性要求。进一步研究发现,配置熵与介电性能密切相关,熵增加导致 A - O 和 B - O 键强度减弱,促进氧原子逃逸,产生更多缺陷,增强了 CTO 基陶瓷的偶极极化,最终使高熵 NSCST 陶瓷获得优异的介电性能,其综合性能优于其他代表性的巨介电常数陶瓷材料。
综上所述,该研究通过在高熵 CaTiO3陶瓷中运用化学键工程策略,成功实现了巨介电常数、低损耗和良好的温度稳定性。研究结果表明,通过调节配置熵和化学键性质,可以有效控制晶格缺陷的产生,进而优化电介质的性能。这种策略不仅为高介电常数材料的设计提供了新的思路,也为其他依赖缺陷的功能材料的研发提供了可行的解决方案,有望推动电子领域相关材料的进一步发展。