vdW 材料与 III-V 族半导体构建异质结实现宽带突触光响应,开辟光电器件新方向

【字体: 时间:2025年05月12日 来源:Applied Surface Science 6.3

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  宽带光探测对多领域意义重大,传统光探测器有局限。研究人员生长 vdW 材料 Te 与 GaN 的外延混合异质结,实现 200 - 2500nm 宽带突触光响应。该成果为光电器件和神经形态计算发展提供新方向。

  
在如今科技飞速发展的时代,光探测技术在众多领域都扮演着极为重要的角色。从环境监测,及时发现大气、水质等方面的细微变化;到光学通信,保障信息高速稳定地传输;再到光电子突触,模拟人类神经的信号传递,推动人工智能的发展,光探测的身影无处不在。然而,传统的光探测器就像一个个 “偏科生”,它们大多是为特定的光谱范围而优化设计的。在实际应用场景中,当需要同时检测从紫外线到红外线等宽光谱范围的光信号时,传统光探测器就显得力不从心了,这大大限制了它们的使用范围和效果,成为了光探测领域进一步发展的 “绊脚石”。

为了攻克这一难题,来自国内的研究人员勇挑重担,开展了一项极具创新性的研究。他们巧妙地将范德华(vdW)材料碲(Te)生长在 III - V 族半导体氮化镓(GaN)上,构建出一种外延混合异质结,其中还包含一个功能性的带电平面 Te 中间层。这项研究成果发表在《Applied Surface Science》上,为光探测领域带来了新的曙光。

研究人员在实验过程中运用了多种关键技术方法。在材料制备方面,采用物理气相沉积(PVD)技术,在超高真空(UHV)环境下,将 Te 薄膜(约 74nm)外延生长在 p 型掺杂的 GaN (0001) 衬底上。在器件制作环节,利用荫罩辅助电极沉积技术来制备器件。同时,基于密度泛函理论(DFT)进行第一性原理计算,深入探究异质结的界面结构和电子特性。

下面来详细看看研究结果。
外延生长 vdW Te 在 3D GaN (0001) 极性衬底上:研究人员利用 PVD 在真空环境中,将 Te 粉末直接蒸发并沉积到 p - GaN (0001) 衬底表面,实现了 Te 薄膜的外延生长。这种方法避免了样品转移过程中的氧化和杂质吸附,保证了制备出高质量的异质结构。
光电器件性能测试:通过光电子传输测量发现,该 Te/GaN 光探测器在自驱动模式下,展现出了从 200nm 到 2500nm 的宽带光响应。在紫外线(UV)区域,其响应时间约为 100ms;对于红外线(IR)和可见光(VIS),响应时间可达 600ms。这一性能表明该器件在神经形态计算和脑机接口(BMI)等领域具有潜在的应用价值。
理论计算分析:第一性原理计算揭示,界面处的二维电子气(2DEG)在光照下会重新分布,进而改变界面电场,使得电荷载流子在界面势阱中积累,这一过程有效地促进了光探测器的运行。

综合研究结论和讨论部分,此次研究成功制备出 vdW 窄带隙 Te 与 3D 宽带隙 GaN 的混合异质结,该异质结在超高真空环境下生长,保证了界面的超清洁和平整。Te/GaN 光探测器在自驱动条件下实现了稳定的宽带光响应,这不仅为宽带光探测技术提供了新的策略,也为光电器件的发展指明了新方向。通过深入研究异质结界面的物理机制,为后续开发低成本、高性能、多功能的光探测器提供了理论依据,在光电子学和神经形态计算等领域具有重要的应用前景,有望推动相关领域的技术革新和产业发展。

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