电子封装用 A356 铝基混杂金属基复合材料的制备及热分析研究

为探究电子封装用混杂 A356 铝合金金属基复合材料（MMCs）热性能，研究人员通过搅拌铸造工艺制备含 5 wt% 和 10 wt% 石墨（Gr）与碳化硼（B?C）增强体的复合材料，经热分析发现随温度升高复合材料重量比例下降，其研究对电气设备具重要意义。

　　电子封装领域常使用混杂 A356 铝合金金属基复合材料（MMCs）。本研究旨在分析 A356 铝合金与石墨（Gr）和碳化硼（B?C）构成的混杂金属基复合材料的热性能。研究通过搅拌铸造工艺制备 A356 混杂复合材料，添加 5 wt% 和 10 wt% 的 Gr 与 B?C 增强体。采用液体渗透法制备混杂复合材料后，对熔点、热扩散率和热膨胀系数（CTE）等热参数进行测试。利用量热仪的热电偶传感器检测复合材料的差异，借助热重分析（TGA）工具直观呈现材料重量与温度的关系。结果显示，在 0.411 W/g 的最大热流速率下，温度为 300℃。热导率为从一种物质到另一种物质的温差除以热传递面积的比值，热膨胀系数表明材料尺寸和重量随温度升高的变化情况。研究结论为，混杂复合材料的重量比例随温度升高而下降，复合材料的熔点曲线显示温度略有升高伴随热流急剧增加。