编辑推荐：
本综述聚焦经皮给药系统（TDDS），针对其受限于药物理化性质的难题，探讨微针介导、纳米颗粒、热消融增强、电穿孔驱动等第三代递送系统如何突破角质层屏障，介绍作用机制、药物应用及临床研究，展望结合 IoT、AI 等技术的发展前景。
经皮给药系统（Transdermal Drug Delivery Systems, TDDS）因无创性和患者友好性成为有前景的治疗药物给药方法。然而，由于皮肤作为屏障，该系统的有效性仅限于具有特定理化性质、允许经皮递送的药物。为解决这一限制，研究人员一直在探索替代方法以改善药物通过角质层（Stratum Corneum）的递送，确保药物以可控速率持续分布。第三代递送系统已被开发，旨在通过破坏角质层同时保护深层皮肤组织免受损伤，促进各种药物跨越皮肤屏障的递送。
本综述探讨了在增强经皮给药系统药物递送方面广受欢迎的各种方法，包括微针（Microneedle）介导、纳米颗粒（Nanoparticle）支持、热消融（Thermal Ablation）增强和电穿孔（Electroporation）驱动的递送系统。文中讨论了不同类型药物的药物递送机制和潜在应用，并详细介绍了临床研究。
微针介导的递送系统通过使用微小的针阵列在角质层中创建临时通道，使药物能够直接递送进入表皮或真皮，而不触及神经末梢，从而减少疼痛。这种方法适用于多种药物，包括小分子药物、蛋白质和疫苗等。纳米颗粒支持的递送系统利用纳米级颗粒（如脂质体、聚合物纳米颗粒）包裹药物，通过与皮肤细胞膜的相互作用或被动扩散穿过角质层，提高药物的渗透性和靶向性，尤其在局部给药和全身给药中展现出潜力。
热消融增强的递送系统通过局部加热（如激光、射频）破坏角质层的结构，形成微孔，增加药物的渗透路径。这种方法需精确控制热能量，以避免对深层皮肤组织造成不可逆损伤。电穿孔驱动的递送系统则是利用短暂的高电压脉冲在细胞膜上形成可逆的孔洞，增加细胞膜的通透性，促进药物分子进入细胞内部，在基因治疗和大分子药物递送中具有应用价值。
本综述还强调了经皮给药系统的重大进展，为制药领域和生物医学应用提供了有价值的见解。随着物联网（Internet-of-Things, IoT）技术、人工智能（Artificial Intelligence, AI）和机器学习的不断探索和完善，这些递送系统的持续发展有望扩大治疗干预的范围。例如，结合 IoT 技术可实现药物递送过程的实时监测和调控；AI 和机器学习可用于优化药物配方和递送参数，提高治疗效果和安全性。
总之，经皮给药系统及其相关先进技术在克服皮肤屏障限制、提高药物递送效率方面取得了显著进展，未来在多种疾病的治疗中具有广阔的应用前景。
