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熔盐屏蔽合成法制备Cu2CCl2 MXene纳米片作为双功能电催化剂用于高效水分解产氢和产氧
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年06月04日 来源:Heliyon 3.4
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为解决传统MXene合成方法的环境风险及贵金属催化剂成本高、功能单一等问题,研究人员通过熔盐屏蔽合成法(MS3)开发了新型Cu2CCl2 MXene纳米片。该材料在酸性介质中展现出卓越的双功能电催化性能,HER过电位仅48 mV,OER过电位39 mV,为可再生能源技术提供了高效、低成本解决方案。
随着全球温室气体排放持续攀升,开发清洁能源技术成为当务之急。电解水制氢因其零污染特性被视为理想解决方案,但传统贵金属催化剂(如Pt/C、IrO2)存在成本高、稳定性差等瓶颈。MXenes作为新兴二维材料虽具潜力,但传统氢氟酸蚀刻法存在环境危害,且铜基MXene的合成始终面临挑战。
为解决这些问题,研究人员通过创新性熔盐屏蔽合成法(MS3),首次在开放环境下成功制备Cu2CCl2 MXene纳米片。该研究采用Cu2AlC MAX相为前驱体,以CuCl2为蚀刻剂,低共熔盐混合物为反应介质,在600°C下实现铝层的选择性去除。通过X射线衍射(XRD)、高分辨透射电镜(HRTEM)和X射线光电子能谱(XPS)等表征手段,证实所得材料具有规整的层状结构和Cl终端基团。
在电化学性能研究中,Cu2CCl2 MXene展现出突破性双功能活性:在0.5 M H2SO4中,HER过电位仅48 mV(Tafel斜率85 mV dec-1),OER过电位39 mV(78 mV dec-1),性能超越多数已报道MXene基催化剂。电化学阻抗谱(EIS)显示其电荷转移电阻(Rct)低至96 Ω,500秒计时电流测试验证了优异稳定性。
机理分析表明,Cl终端基团通过优化铜位点的电子结构,显著提升质子吸附/解吸效率。对于HER,遵循Volmer-Heyrovsky路径,Cu位点提供理想的氢吸附自由能;OER则通过四步质子耦合电子转移过程实现,Cu2+/Cu3+氧化还原中心稳定反应中间体。MXene的二维结构确保高比表面积和快速电荷传输,而熔盐合成赋予材料低缺陷密度和抗氧化特性。
这项发表于《Heliyon》的研究具有三重意义:首先,MS3方法突破传统MXene合成的环境限制,为新型二维材料开发提供普适策略;其次,Cu2CCl2的双功能活性使单一催化剂实现全水分解成为可能;最后,其接近贵金属的性能但显著降低的成本,为规模化绿氢生产铺平道路。未来研究可聚焦于降低合成温度、优化电极结构,以及探索在阴离子交换膜电解槽中的应用潜力。
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