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六方氮化硼与液态金属协同增强的氧化铝基柔性热界面材料:突破导热瓶颈的创新策略
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年06月12日 来源:Journal of Materials Science & Technology 11.2
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为解决传统Al2 O3 基热界面材料(TIMs)因填料间“点对点”干接触导致的高界面热阻问题,研究人员通过六方氮化硼(h-BN)和液态金属(LM)的协同作用,设计出兼具“面-面”接触和“液-固”界面的杂化填料体系。该TIMs的贯穿平面热导率达7.2 W m?1 K?1 ,较纯Al2 O3 提升133%,且保持5.6×1011 Ω cm高体积电阻率,为高功率电子器件热管理提供新方案。
随着电子器件向微型化、高功率密度发展,热管理成为制约性能的关键瓶颈。传统氧化铝(Al2
O3
)基热界面材料(TIMs)虽成本低廉且绝缘性好,但其球形填料间“点对点”的干接触模式导致极高的界面热阻,使复合材料导热性能远低于Al2
O3
本征值(~32 W m?1
K?1
)。如何突破这一“导热天花板”,成为学术界与工业界共同关注的难题。
中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队在《Journal of Materials Science》发表论文,创新性地将六方氮化硼(h-BN)和镓铟共晶液态金属(EGaIn)引入Al2
O3
填料体系,通过机械化学研磨和垂直压缩工艺,构建出具有三重优势的杂化网络:h-BN形成高度取向的“面-面”接触,液态金属填充纳米空隙形成“液-固”界面,同时h-BN的定向排列构建高效附加导热通路。
研究采用机械化学研磨法实现液态金属在Al2
O3
表面的均匀锚定,通过垂直压缩促使30 μm大尺寸h-BN片层定向排列。以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体,优化配方为50 wt% Al2
O3
、20 wt% h-BN和10 wt% LM的复合材料展现出突破性性能。
Results and discussion
Conclusions
该研究通过“填料杂化-界面调控-结构取向”三位一体策略,成功解决了Al2
O3
基TIMs的导热瓶颈问题。h-BN的尺寸匹配设计(30 μm)避免了传统纳米填料易失取向的缺陷,LM的界面润湿效应与h-BN的定向导热通路形成协同增强。这种“一石三鸟”的设计理念为开发下一代高性能TIMs提供了普适性方法,对5G基站、人工智能芯片等高端电子器件的热管理具有重要应用价值。
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