综述：软磁复合材料用多组分软磁合金研究进展

这篇综述系统总结了多组分软磁合金（MCAs）及其复合材料（SMCs）的研究现状，重点探讨了非晶、纳米晶和高熵合金在高温稳定性、耐腐蚀性和机械性能方面的优势，提出了突破传统合金局限性的新型制备工艺（如磁热耦合处理、绝缘涂层技术），为高频高功率密度器件开发提供了材料学视角。

　　

Abstract
软磁多组分合金（MCAs）作为新兴材料体系，涵盖非晶（amorphous）、纳米晶（nanocrystalline）和高熵合金（HEAs），不仅具备优异的软磁特性，更展现出高温稳定性、耐腐蚀性和机械性能的协同优势。这类材料在高频、高功率密度能量转换器件中展现出巨大潜力，但其复合材料（SMCs）的性能仍未能显著超越传统合金体系。

制备工艺创新
突破传统熔体快淬法的限制，新型气雾化（gas atomization）和机械合金化（mechanical alloying）技术可精确调控MCAs的微观结构。特别值得注意的是，磁热耦合处理（magnetic-thermal coupling）通过交变磁场与热处理的协同作用，显著提升了Fe-Si-B-Nb-Cu系纳米晶合金的磁导率（μ_e

30,000 @1kHz）。

性能调控机制
在Fe-Co-Ni-Al-Ti系高熵合金中，局域化学有序（LCO）和短程有序（SRO）结构的形成使矫顽力（H_c
）降低至1.2 A/m。通过原位透射电镜观察发现，<5nm的α-Fe(Si)纳米晶簇在非晶基体中的均匀分布是获得低铁损（W_1.5T/400Hz
< 0.3 W/kg）的关键。

SMCs技术瓶颈
当前MCAs基SMCs面临三大挑战：①粉末制备过程中易形成氧化层（Fe_x
O_y
）导致涡流损耗激增；②传统模压成型（die pressing）造成的应力各向异性；③有机绝缘涂层（如环氧树脂）的热稳定性不足（<200°C）。

未来发展方向
原子层沉积（ALD）技术制备的Al₂
O₃
纳米绝缘层（厚度<10nm）可将涡流损耗降低40%。3D打印（selective laser melting）结合场辅助烧结（FAST）有望实现各向同性SMCs的制备。值得注意的是，机器学习辅助的成分设计正加速开发具有μ_i

100,000的新型MCAs体系。