通过微胶囊化技术提升生防真菌Akanthomyces lecanii孢子的耐热性研究

【字体: 时间:2025年06月17日 来源:FEMS Microbiology Letters 2.2

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  为解决高温加工过程破坏生防真菌孢子活性的问题,Bangor大学团队通过将A. lecanii孢子封装在含2% Gelrite(纯化结冷胶)、0.4%纤维素和0.4% Cel-fine(煅烧硅藻土)的冻干微珠中,使其耐热性提升40°C至100°C。该研究为生物农药在聚合物挤出工艺中的应用提供了关键技术支撑。

  

在农业可持续发展需求日益迫切的背景下,生物防治技术因其环境友好特性备受关注。昆虫病原真菌Akanthomyces lecanii(原分类名Verticillium lecanii)作为四大商业化生防真菌之一,能通过体壁侵染半翅目等害虫,但其孢子在聚合物挤出加工(150°C高温)中易失活的问题严重制约了其在缓释型生物农药载体中的应用。Bangor大学和Makerere大学的Paul W. Baker团队创新性地采用微胶囊化技术,通过优化冻干微珠的基质组成,成功实现了孢子耐热性的显著提升。

研究团队采用冻干微珠封装技术(结合SEM观察)、热耐受性测试(甘油浸渍法)、孢子活力测定(平板计数法)等核心方法,以乌干达当地采集的Macrotermes subhyalinus白蚁为实验对象,系统评估了不同基质配方的保护效果。

结果与讨论
1. 微珠形成
通过比较5种配方发现,含2% Gelrite+0.4%纤维素+0.4% Cel-fine的微珠兼具形态规整(直径2.85±0.06 mm)和质量稳定特性。SEM显示孢子主要富集在微珠内部层状结构中,这种特殊构造为后续耐热性提升奠定了基础。

2. 温度对封装孢子的影响
突破性发现该最优配方能使孢子在100°C甘油中保持4.7×104
CFU/mL存活率,较游离孢子(60°C极限)提升40°C。Cel-fine的添加使孢子嵌入其多孔结构,显著降低热传导(纤维素导热系数仅0.076 W/mh)。

3. 微珠质量与孢子负载
质量最轻的2% Gelrite基微珠(含0.4%添加剂)反而表现出最优保护性能,颠覆了传统"高密度更耐热"的认知。但孢子分布不均的问题提示需改进混合工艺。

4. 白蚁生物测定
初步实验显示含孢子微珠组白蚁死亡率显著高于对照,但需分子检测确认死亡是否源于真菌感染而非饥饿应激。这为后续研究指明了方向。

该研究首次证明通过基质优化可大幅提升A. lecanii孢子加工耐受性,为开发耐高温生物农药制剂提供了新思路。尽管当前工艺尚未达到150°C挤出要求,但通过引入疏水改性(如大豆油涂层)或低温加工体系(水替代甘油),有望实现技术突破。研究结果对热带地区白蚁防治具有特殊价值,也为其他昆虫病原真菌(如Beauveria bassiana)的制剂开发提供了技术借鉴。

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