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综述:可穿戴自修复聚硅氧烷材料与传感器的研究进展
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年06月18日 来源:Wearable Electronics
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这篇综述系统阐述了聚硅氧烷(PDMS)的自修复机制及其在可穿戴电子设备中的应用,重点分析了氢键、π-π相互作用、金属配位等动态键对材料机械性能与修复效率的影响,并探讨了其在柔性应变传感器、摩擦纳米发电机(TENG)和钙钛矿太阳能电池(PSCs)中的创新应用。
聚硅氧烷(PDMS)因其优异的柔性和生物相容性成为可穿戴电子的理想基材。其自修复机制分为外源修复(如微胶囊/微血管系统)和内源修复(动态键)。外源系统通过释放修复剂实现单次修复(效率55%-98%),但受限于负载量;内源系统则通过氢键(25-40 kJ/mol)、π-π堆叠或金属配位(如Zn2+
)实现多次修复,其中氢键密度和强度的平衡是关键。例如,含硫脲键的PDMS-NH2
材料可实现2880%的延伸率和96.2%的室温修复效率。
单一动态键常面临强度与修复效率的权衡。例如,芳香二硫键(S-S)使PDMS在室温下修复,而脂肪族二硫键需60℃加热。通过多重动态键协同(如氢键+二硫键+金属配位),可制备拉伸强度2.5 MPa、修复效率97%的材料。值得注意的是,硼酸酯键和希夫碱(imine)虽修复温度低,但机械强度不足(<1 MPa),需结合高密度氢键网络提升性能。
未来需突破微胶囊载量限制(<10 wt%)、开发多重氢键(如六重键)增强强度,并优化导电凝胶(如离子液体/PDMS)以平衡机械性能与自修复性。此外,仿生微结构传感器的耐久性和钙钛矿界面稳定性仍是研究重点。
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