深边缘提升技术联合二硅酸锂部分修复体对牙周参数影响的两年前瞻性对照研究

本研究针对深边缘提升(DME)技术修复近中龈下缺损后牙周健康问题，通过前瞻性对照试验评估CAD/CAM二硅酸锂部分修复体术后2年牙周参数变化。结果显示DME组探诊深度(PD)显著高于对照组(padj =0.015)，探诊出血(BOP)较基线增加(padj =0.010)，但牙周状况在首年后趋于稳定，为临床选择龈下修复方案提供重要循证依据。

　　

在口腔修复领域，深边缘提升(Deep Margin Elevation, DME)技术作为处理龈下缺损的创新方法，近年来引发广泛关注。传统修复面临生物学宽度侵犯、边缘微渗漏等挑战，而DME通过复合树脂提升边缘至釉牙骨质界，理论上能简化临床操作。但现有证据多来自体外实验，关于DME对牙周组织长期影响的临床数据严重匮乏——这正是德国哥廷根大学医学中心团队在《Journal of Dentistry》发表这项为期2年前瞻性研究的重要背景。

研究团队采用严谨的对照设计，对68名患者77个患牙实施单侧近中DME修复，对侧近中作为对照。通过CAD/CAM技术制作二硅酸锂部分修复体，在基线、1年和2年时系统评估探诊深度(PD)、探诊出血(BOP)和菌斑指数(PI)等参数。关键技术包括标准化DME操作流程（使用Optibond FL三步粘接+SDRflow流动复合树脂）、数字化印模采集（CEREC系统）、以及双盲法牙周评估（由A.W.和T.R.两位校准检查者执行）。

结果部分揭示多项重要发现：

1. 生存率分析：2年随访时修复体生存率达95.2%，仅2例因陶瓷折裂和继发龋失败，证实DME联合二硅酸锂修复的短期可靠性。
2. 牙周参数对比：DME组PD(2.78±0.92 mm)显著高于对照组(2.54±0.71 mm)(p_adj
   =0.015)，但两组PI无统计学差异(p_adj
   =0.341)，提示龈下修复未加剧菌斑堆积。
3. 时间维度变化：BOP在DME组较基线显著增加(p_adj
   =0.010)，但1-2年间参数保持稳定，表明炎症反应在修复后第一年即达到平台期。

讨论部分深入剖析了DME引发轻度牙龈炎症的潜在机制：可能是边缘适应性不足或生物学宽度受干扰所致。值得注意的是，尽管PD绝对值差异显著(0.24 mm)，但两组均值均<3 mm的牙周健康阈值，临床意义需谨慎解读。与既往研究对比发现，实施严格菌斑控制的试验中DME甚至能改善牙周指标，而本试验未干预患者口腔卫生习惯，更反映真实临床场景。

这项研究的重要价值在于首次提供DME技术2年纵向牙周数据，证实其虽引发可接受的炎症反应，但不会导致进行性牙周破坏。对临床实践的指导意义明确：DME可作为龈下缺损的可行方案，但需告知患者可能的牙龈反应；同时强调修复后第一年牙周监测的关键窗口期。未来研究需延长随访并纳入临床附着丧失等更敏感指标，以全面评估DME的长期生物学效应。