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半自动化系统精准调控谷物零食表面沟槽深度实现食品形变新突破
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年06月19日 来源:Journal of Food Engineering 5.3
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为解决食品形变控制精度不足的问题,研究人员开发了一种半自动化系统,通过精准调控谷物零食表面沟槽深度(300-1200 μm),结合Weibullian模型(r > 0.99)解析烘焙脱水动力学,实现122°-167°可控弯曲。该研究为可持续食品智能制造技术(SFIMT)提供了标准化解决方案,显著提升包装效率与形态可控性。
当前全球食品系统面临严峻挑战,联合国2030年议程中48%的目标进展偏离,而食品产业链贡献了30%的温室气体排放和70%的淡水消耗。在这一背景下,可持续食品智能制造技术(SFIMT)成为迫切需求。传统食品形态静态特性导致包装效率低下,而4D食品打印(4DFP)技术虽能实现动态形变,但依赖3D打印或手工模具存在精度不足、重复性差等问题。意大利Pastificio F.lli Cellino S.p.a.等机构的研究人员通过开发计算机控制的半自动化系统,在谷物基零食表面创建高精度沟槽(误差<6.84%),系统研究了沟槽深度(300-1200 μm)与样品厚度(1.24-3.43 mm)对烘焙形变的影响,成果发表于《Journal of Food Engineering》。
研究采用行星混合机制备面团,通过面片辊压机(Atlas Roller 150)调控厚度,结合3D打印模具与自动化压痕系统实现沟槽精准定位。利用Weibullian模型量化脱水动力学(速率常数0.00859-0.02066 g H2
O/g w.b.*min),辅以微CT和X射线断层扫描分析微观结构。
Preparation of the snack samples
通过调控辊间距制备不同厚度(1.24-3.43 mm)的面片,自动化系统实现沟槽深度与位移百分比线性关联(如3.43 mm样品在25%位移下产生747.50±51.87 μm沟槽)。
Morphological changes and groove impact
较薄样品(1.24 mm)在900 μm沟槽深度下烘焙50分钟后弯曲达167°,而厚样品(>2.60 mm)因水分蒸发形成气穴导致分层,形变失控。脱水速率与沟槽深度正相关,Weibullian模型拟合优度r>0.99。
Conclusions
研究证实自动化系统可精准控制沟槽几何特征,薄样品(<1.89 mm)形变效果显著,而厚样品因边缘分层需优化加热均匀性。该技术为4DFP提供了可替代的标准化方案,推动食品包装减量化与形态定制化发展。
讨论指出,沟槽通过差异化脱水速率诱导非对称收缩,但厚度超过临界值(2.60 mm)时微观气穴形成破坏结构完整性。未来需结合热场模拟优化加热均匀性,并探索多材料复合体系的协同形变机制。研究为SFIMT提供了新范式,其自动化工艺可扩展至面食、植物蛋白基产品等领域。
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