大气等离子喷涂Si-Al合金溅射靶材中结节形成机制及调控策略研究

【字体: 时间:2025年06月26日 来源:Surface and Coatings Technology 5.4

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  本研究针对DC-MS模式下Si-Al合金靶材易产生结节导致溅射效率下降的问题,通过系统分析APS制备靶材的缺陷特征与结节成分,揭示了粗晶粒、孔隙和裂纹区域因溅射速率差异引发结节成核的机制,提出优化粒子熔融程度、抑制Si挥发和残余应力积累的解决方案,为提升Low-E玻璃镀膜工艺稳定性提供理论支撑。

  

在节能建筑领域,低辐射(Low-E)玻璃因其卓越的隔热性能成为市场宠儿。这类玻璃的核心在于其表面镀覆的Si3N4介电保护层,通常采用磁控溅射技术制备。然而传统射频磁控溅射(RF-MS)沉积速率低下,而改用直流磁控溅射(DC-MS)模式时,掺入7.5%铝的硅靶材又面临严重的结节问题——这些突起物不仅降低溅射效率,还迫使频繁更换靶材,造成资源浪费。更棘手的是,大气等离子喷涂(APS)制备的靶材因工艺特性,存在更多孔隙和未熔颗粒,使得结节问题雪上加霜。

为破解这一行业难题,郑州大学等机构的研究团队在《Surface and Coatings Technology》发表重要成果。研究人员首先采用APS工艺制备Si-Al合金管状靶材,通过SEM、EDS等技术系统表征了结节区域的形貌与成分,结合溅射后靶材表面特征动态分析,构建了结节形成演化模型。

关键技术包括:大气等离子喷涂靶材制备(使用-100/+325目Si/Al混合粉末)、直流磁控溅射实验(100小时持续溅射)、扫描电镜(SEM)形貌分析、能谱仪(EDS)成分检测,以及聚焦离子束(FIB)截面制备技术。

结节材料的成分特征
研究发现靶材表面厘米级黑色结节由溅射-再沉积的Si/Al颗粒与反应生成的Si3N4、AlN等化合物组成。EDS显示结节尖端富集N元素(达35.6 at%),证实反应溅射过程中N2参与成键。

缺陷区域与溅射速率关联
靶材内部粗晶粒区(>50μm)和孔隙带呈现显著更低的溅射速率。FIB截面揭示这些缺陷区存在微裂纹网络,导致局部溅射速率仅为致密区的60%,形成"凸岛效应"促进结节成核。

应力场的作用机制
残余应力测试显示APS靶材存在200-350 MPa拉应力,加速裂纹扩展。应力集中区产生"阴影效应",使溅射粒子优先沉积在缺陷边缘,形成典型的锥形结节形貌。

该研究创新性提出三重调控策略:通过优化等离子喷涂参数提高粒子熔融程度(>95%),采用梯度升温抑制Si挥发损失,引入喷丸处理消除残余应力。实验证实该方案可使结节密度降低83%,靶材利用率提升至78%。这些发现不仅为Low-E玻璃产业提供关键技术支撑,更建立了等离子喷涂靶材缺陷控制的普适性理论框架,对解决ITO、IGZO等氧化物靶材的类似问题具有重要借鉴意义。

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