综述：铜在机械化学C–H活化方法中的作用：机械化学在C–C和C–X键形成中的应用

（编辑推荐）本综述系统阐述了铜在机械化学（mechanochemistry）中的催化作用，涵盖Cu(II)-pybo、Cu(OAc)2等化合物及铜球/铜罐的协同效应，成功应用于芳烃氯化、Sonogashira偶联、A3反应等，为绿色合成（如药物tolbutamide）提供新策略。

　　

铜的机械化学催化机制
机械化学通过高能球磨（high-energy ball milling）直接施加机械力引发反应，铜的独特性质使其成为关键催化剂。铜化合物如Cu(OAc)₂可降低反应能垒，而铜质研磨罐（copper vials）则通过表面电子转移促进C–H键活化。

反应类型与应用

1. 芳烃氯化：铜催化下，苯环C–H键直接转化为C–Cl键，避免传统卤化溶剂污染。
2. 多组分反应：醛-炔-胺（A³）耦合通过铜球碰撞引发“一锅法”成键，产率达78%。
3. 交叉偶联：Sonogashira反应中Cu(OTf)₂与钯协同催化，实现芳基-炔键高效构建。

医药领域突破
抗糖尿病药tolbutamide的机械化学合成收率提升至92%，印证该技术对制药工业（pharmaceutical industries）的潜在变革。

未来展望
铜介导的机械化学路径可扩展至C–N键形成，但规模化生产中的能耗优化仍是挑战。