Fe2VAl赫斯勒合金表面位错的形成及其对电阻率的影响机制研究

【字体: 时间:2025年07月06日 来源:Scripta Materialia 5.3

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  针对硬脆性Fe2VAl赫斯勒合金位错引入难题,研究人员通过机械研磨和纳米压痕技术实现近表面位错可控构筑,结合TEM和四点探针技术揭示位错密度(2×1014 m-2)使电阻率提升90%,为热电材料性能调控提供新策略。

  

在材料科学领域,赫斯勒合金(Heusler alloy)因其独特的电子结构和多功能特性备受关注,其中Fe2VAl更因其环境友好性和潜在的热电应用价值成为研究热点。然而,这类硬脆性材料在室温下引入位错(dislocation)面临巨大挑战——传统方法容易引发裂纹而非塑性变形。更关键的是,位错对Fe2

为破解这一难题,国外研究团队在《Scripta Materialia》发表创新成果。研究人员采用机械研磨和纳米压痕两种表面机械处理方法,在Fe2VAl中成功构筑近表面位错网络,并通过跨尺度表征技术系统揭示了位错密度与电阻率的定量关系。研究发现,研磨处理可产生2×1014 m-2的超高位错密度,使电阻率从原始状态的3.9 μΩ cm激增至7.5 μΩ cm,增幅达90%,而纳米压痕处理的区域(位错密度3×1013 m-2)电阻率仅轻微上升至4.2 μΩ cm。这一发现不仅填补了硬脆材料室温位错工程的空白,更建立了位错应变场与电荷输运的关联模型。

关键技术方法包括:1)通过机械研磨(80 grit SiC砂纸)和纳米压痕(200 mN载荷)在Fe2VAl表面引入梯度位错;2)振动抛光技术保留亚表面变形层;3)透射电子显微镜(TEM)暗场成像定量分析位错密度分布;4)原位四点探针法(5 μm间距)测量局部电阻率;5)基于应变场叠加模型计算电子迁移能垒。

【位错密度梯度分布】
TEM分析显示:研磨处理的位错影响深度达10 μm,1 μm处密度达2×1014 m-2,显著高于纳米压痕的3×1013 m-2。电子通道衬度成像(ECCI)证实振动抛光可消除表面形貌特征而不影响位错结构。

【电阻率与位错关联机制】
通过Matthiessen规则计算位错比电阻率为2×10-20 Ω m3,远超纯金属。研究提出应变场叠加效应是关键机制:当位错平均间距为70 nm时,剪切应变εxy达1.1×10-3,产生22 meV的电子迁移能垒(deformation potential模型),导致电阻率倍增。

【材料力学性能基准】
纳米压痕测得Fe2VAl弹性模量为225±5 GPa(低于DFT预测值),纳米硬度6.6±0.1 GPa,为后续变形工艺提供参数依据。

该研究开创性地证明:1)表面机械处理可实现硬脆合金的位错空间/密度双调控;2)位错密度超过1013 m-2会显著恶化Fe2VAl的电荷输运性能;3)应变场相互作用导致的电子散射是电阻率跃升的主因。这些发现不仅为热电材料性能优化提供新思路——通过位错工程平衡电/热输运特性,更建立了硬脆材料缺陷-性能关系的普适分析框架。未来结合位错区域选择性掺杂,有望突破热电材料"电子晶体-声子玻璃"的设计瓶颈。

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