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亚晶界工程协同提升Al-Cu-Li合金强度与耐蚀性的机制研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月07日 来源:Materials & Design 7.6
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推荐:本研究针对Al-Cu-Li合金中高密度亚晶界导致的T1相连续析出引发晶间腐蚀(IGC)和亚晶间腐蚀(IsGC)问题,提出冷轧与人工时效结合的亚晶界工程策略。通过调控T1相分布、抑制θ'和S'相共析,使合金屈服强度提升12%,延伸率提高13%,同时最大腐蚀深度降低63%。该研究为航空航天用高强耐蚀铝合金开发提供了新思路。
在航空航天领域,Al-Cu-Li合金因其优异的比强度和弹性模量成为关键结构材料。然而,这类合金的高强度往往伴随着严重的晶间腐蚀(IGC)问题,尤其是亚晶界处密集析出的T1(Al2CuLi)相与θ'(Al2Cu)、S'(Al2CuMg)相形成微电偶,加速了亚晶间腐蚀(IsGC)。传统T6热处理虽能提高强度,但会导致亚晶界连续析出相,而过时效处理虽改善耐蚀性却牺牲10-15%强度。如何实现强度与耐蚀性的协同提升,成为制约该材料应用的"阿喀琉斯之踵"。
针对这一难题,中国的研究团队在《Materials》发表研究论文,创新性地提出"亚晶界工程"策略。通过冷轧预变形引入高密度位错,结合优化时效工艺,成功调控了T1相在晶内和亚晶界的分布行为。研究采用电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)和原子探针断层扫描(APT)进行微观结构表征,结合同步辐射X射线衍射(Synchrotron XRD)定量分析位错密度演变,并通过电化学测试和准原位腐蚀观察评估耐蚀性能。
在"3.1 微观结构演变"部分,研究显示20%冷轧变形的CR2样品亚晶界比例达87%,但亚晶界T1相分布不连续,且θ'和S'相消失。APT分析证实CR2样品亚晶界T1相中Mg含量(6.4 at.%)高于T6样品(1.9 at.%),形成更均匀的化学组成。"3.2 电化学与腐蚀行为"中,CR2样品的腐蚀电流密度(1.47×10-6 A·m-2)较T6样品降低64%,阻抗模量在24小时浸泡后仍保持8520 Ω·cm2。准原位观察发现CR2样品48小时后仍保持亚晶界结构完整性,而T6样品已出现深度达160μm的腐蚀裂纹。
"4.2 强化机制"部分通过临界分切应力(CRSS)模型量化了各强化贡献:T6样品主要依赖T1相析出强化(340 MPa),而CR2样品通过位错硬化获得额外136 MPa强度增量。冷轧诱导的细密T1相(直径28 nm)通过剪切机制变形,避免了粗大沉淀相(>100 nm)导致的位错塞积,这是其延伸率提升13%的关键。
该研究突破性地证明,通过亚晶界工程可同时解决铝合金强度-耐蚀性倒置难题。冷轧引入的位错既促进了晶内T1相均匀析出(4.43×1022 m-3),又抑制了亚晶界有害相的形成,使微电偶效应降低。这种"一石二鸟"的设计策略不仅适用于Al-Cu-Li合金,也为其他沉淀强化型合金的性能优化提供了范式转移。研究揭示的"位错调控-析出行为-性能关联"机制,对发展新一代航空航天材料具有重要指导意义。
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