综述：热熔挤出技术在掩味中的应用

这篇综述系统阐述了热熔挤出（HME）技术在药物掩味中的创新应用，重点分析了其通过聚合物基质包裹苦味活性药物成分（API）的机制，以及该技术在儿科、老年和兽用制剂中的临床价值。文章详细探讨了工艺参数优化（如挤出温度、螺杆转速）、聚合物选择（如Eudragit? E PO、Kollidon? VA 64）和评估方法（电子舌、动物味觉厌恶实验），为开发患者友好型口服制剂提供了绿色高效的解决方案。

　　

热熔挤出技术在掩味中的应用

引言
口服给药因其便利性成为最常用的给药途径，但药物苦味严重影响患者依从性。约60%的API具有苦味，传统掩味技术如微囊化、包衣等存在工艺复杂或溶剂残留问题。热熔挤出（HME）作为一种连续化、无溶剂的"绿色"技术，通过形成固体分散体实现高效掩味，尤其适用于儿科和老年制剂开发。

HME掩味机制
HME通过以下途径掩盖苦味：

1. 物理屏障：将API分子级分散于聚合物（如Eudragit? E PO）中，形成非晶态固体分散体，抑制药物在唾液（pH 6.8-7.4）中的溶出。
2. 化学相互作用：API与聚合物（如Kollidon? VA 64）通过氢键或疏水作用结合，稳定非晶态结构。实验证明，含20% Eudragit? E PO的配方在人工唾液中2分钟药物释放<5%。

关键材料

• pH敏感聚合物：Eudragit? E PO（pKa≈7.6）在口腔不溶，在胃酸中快速释放，实现"口腔掩味-胃部释放"双重功能。
• 增塑剂：聚乙二醇（PEG 6000）可降低加工温度至120-150°C，保护热敏感药物如克拉霉素。
• 离子交换树脂：通过电荷相互作用持久掩味，适用于离子型药物如双氯芬酸。

工艺优化
通过质量源于设计（QbD）方法优化关键参数：

• 螺杆构型：反向螺纹元件增强混合，使API分布均匀性达98%
• 温度控制：分段加热（进料区100°C→挤出区160°C）避免药物降解
• 停留时间：60-90秒确保充分熔融但不超过API热稳定性极限

评估技术

• 电子舌：ASTREE电子舌传感器可量化苦味强度，与人类味觉面板相关性达r=0.92
• 动物模型：大鼠短暂接触测试（BATA）显示，HME处理的替米考星制剂舔食次数较原料药提高8倍
• 分子模拟：马尔代夫糖与奥司他韦的分子动力学模拟显示结合能达-6.45 kcal/mol，证实包合作用

应用案例

• 阿奇霉素：与Eudragit? RL PO共挤出后，溶出度提高3倍，儿童接受度达90%
• 3D打印咀嚼片：含双苯海拉明的水果味咀嚼片通过FDA认证，感官评分4.2/5分

挑战与展望
当前局限包括热敏感药物加工窗口窄（如蛋白质类药物），以及放大生产时传热效率差异。未来可通过：

1. 开发低熔点共聚物（如Soluplus?）拓展适用药物范围
2. 结合过程分析技术（PAT）实现实时质量监控
3. 与3D打印联产个性化剂量制剂

该技术正推动口服制剂向"精准掩味-控释给药"一体化方向发展，为改善特殊人群用药体验提供新范式。