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基于浆料流变学与离散元模拟的ITO旋转靶材一体化振动填充-烧结工艺优化研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年07月26日 来源:Journal of Materials Research and Technology 6.2
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为解决大尺寸ITO旋转靶材制备中存在的密度不均、电阻率高等问题,研究人员通过浆料流变学调控与DEM模拟优化振动填充工艺,成功制备出密度达99.90%、电阻率0.12 mΩ·cm的655 mm长靶材,为高性能光电薄膜生产提供关键技术支撑。
在液晶显示器和太阳能电池等领域,氧化铟锡(ITO)薄膜因其优异的导电性和透光性成为不可替代的功能材料。然而,随着光电设备向大尺寸化发展,传统平面靶材已难以满足需求,旋转靶材因其更高的材料利用率和更长的使用寿命成为行业新宠。但制备长度超过500 mm的旋转靶材面临严峻挑战:粉末填充密度不均导致烧结后靶材出现纵向裂纹,电阻率波动大,严重影响薄膜性能的一致性。更棘手的是,现有工艺依赖经验参数调整,缺乏理论指导,使得大尺寸靶材的工业化生产成为行业"卡脖子"难题。
针对这一技术瓶颈,株洲科能新材料(Zhuzhou Keneng New Material)的研究团队在《Journal of Materials Research and Technology》发表创新研究。他们独辟蹊径地将浆料流变学与离散元法(DEM)模拟相结合,开发出"振动填充-烧结"一体化工艺,成功制备出直径156 mm、长度655 mm的高性能旋转靶材。这项研究不仅破解了大尺寸靶材均匀性控制的难题,更建立了从粉末制备到烧结成型的全流程理论模型,为行业提供了可量产的解决方案。
研究人员采用高能砂磨制备ITO浆料,通过喷雾造粒获得球形颗粒,利用DEM模拟优化三维振动参数,最后结合冷等静压和气氛烧结完成制备。关键技术包括:浆料粘度调控(202.9 mPa·s时获得118 nm粒径)、振动频率优化(14 Hz时密度达2.55 g/cm3)、氧气氛烧结(1570°C/25 h条件下密度99.90%)等。
【浆料流变学对颗粒球形度的影响】
研究发现当分散剂含量1.6 wt%时,浆料粘度降至202.9 mPa·s,喷雾造粒获得47.43 μm的完美球形颗粒。XPS分析证实氧气氛能有效抑制SnO2分解,将Sn4+比例从74.7%提升至88.3%,这是获得低电阻率(0.12 mΩ·cm)的关键。
【振动频率对填充密度的影响】
DEM模拟揭示振动频率存在"黄金区间":18 Hz时颗粒配位数达3.01,填充密度2.49 g/cm3;但超过27 Hz会导致密度骤降至2.28 g/cm3。实验验证14 Hz振动+CIP处理后生坯密度达4.50 g/cm3,为后续烧结奠定基础。
【烧结工艺对靶材性能的影响】
1570°C烧结的靶材呈现均匀的In4Sn3O12第二相分布,纵向密度波动小于0.04%,电阻率稳定在0.12 mΩ·cm。而1580°C会导致异常晶粒生长(平均尺寸6.12 μm),证明精确控温对微观结构调控至关重要。
这项研究通过多尺度调控实现了三大突破:首次建立浆料粘度-颗粒形貌-填充密度的定量关系;开发出基于DEM的振动参数预测模型;阐明氧分压对Sn价态调控的机制。制备的655 mm靶材经5次重复验证,密度标准差仅0.05%,标志着我国在大尺寸旋转靶材领域取得重大技术突破。尤为重要的是,该工艺可推广至其他陶瓷靶材生产,为突破国外技术垄断提供新思路。未来研究需进一步解决800 mm以上靶材的共振控制难题,并探索工业化生产中的成本优化路径。
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