多孔金属泡沫部分浸渍相变材料(PCM)对散热器性能的优化研究：孔隙率影响机制解析

电子设备亟需高效热管理方案以保障运行安全。来自[未知机构]的研究团队创新性地将铜泡沫金属(Copper Foam)与相变材料(PCM)结合，通过五种不同孔隙率(90%/95%)的局部浸渍构型，在强制风冷条件下实现突破性温控效果。最优构型(双铜泡沫+PCM)使34W工况下温度改善达63.8%，为便携式电子设备被动散热提供了革命性解决方案。

　　

电子设备如同精密运转的"生命体"，其"体温"调控直接关乎生存质量。科研人员巧妙运用铜质金属泡沫(Copper Foam)这座"多孔迷宫"，让相变材料(PCM)这位"热能搬运工"驻留在孔隙网络中。实验构建了五种散热器"作战编队"，让90%和95%两种孔隙率的泡沫军团部分浸泡在PCM"能量池"中，在风速变化的"战场环境"下展开热控对决。

34瓦热负荷的"高温攻势"中，配备双铜泡沫的第五军团展现出最强"体温调节"能力：90%孔隙率时温度降幅达63.8%，即便在95%疏松阵型下仍保持55%战绩。冷却阶段的"休整期"里，该构型继续发挥35.6%的持续降温效能。这些金属泡沫与PCM组成的"复合装甲"，为电子设备打造出轻量化被动散热新范式，犹如给芯片装上了会"呼吸"的温度调节器。