不对称电极钴铁氧体(CoFe2O4)薄膜忆阻器的性能探索与机制研究

【字体: 时间:2025年08月01日 来源:Thin Solid Films 2

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  本文创新性地采用旋涂法制备CoFe2O4薄膜忆阻器,通过调控Ag/Au/Cr顶电极和p/n型硅底电极,揭示氧空位导电细丝(CFs)形成机制。器件展现~100电阻比、~4V开关电压及优异保持特性(+5V下电阻仅变化6.1%),其中Ag电极因金属离子迁移表现出最优耐久性。建立的增强线性离子模型为忆阻器微型化提供理论指导,对实现CMOS兼容的神经形态计算和加密存储具有重要价值。

  

亮点
钴铁氧体(CoFe2O4)忆阻器通过精巧设计不对称电极,化身"电子 synapse(突触)",其氧空位导电细丝像可编程的"纳米桥"般动态重组,实现媲美人脑突触可塑性的电阻切换!

电阻开关理论
如图1(a)所示,当电场激活时,CoFe2O4层内上演精彩的"离子芭蕾":正电压驱动下,氧离子"谢幕离场"(方程式1-2),留下带正电的氧空位和变身"电子搬运工"的Fe2+/Co0,这些微观舞者串联成导电细丝,完成从绝缘态到导电态的华丽转变!

材料与方法
制备过程如同"纳米级烹饪":先用KOH溶液给硅片"搓澡"去除氧化层(步骤1),NaOH溶液"雕琢"表面纹理(步骤3),最后用含PVDF的钴铁溶液"摊煎饼"般旋涂成膜。PVDF这个"分子脚手架"能有效防止薄膜开裂,如图3所示,没它的对照组就像干涸的河床般龟裂。

结果与讨论
Ag顶电极器件堪称"记忆冠军",得益于Ag+离子的"自我修复"能力。当施加+5V电压时,氧空位和金属离子组成"纳米特快专列",使电阻骤降100倍;而-5V时又像"拉链"般精准断开细丝。有趣的是,p型硅底电极因"空穴助攻"比n型硅表现更优,这为定制化忆阻器设计提供了"材料密码"。

结论
这项研究为后摩尔定律时代的电子器件送来"东风":CoFe2O4忆阻器不仅展现出媲美生物突触的智能响应,其简易的旋涂工艺更如同"纳米印刷术",为大规模生产神经形态芯片铺平道路。建立的增强线性离子模型则像"设计手册",指引着未来微型化道路上的技术雷区。

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