综述：克服抗菌肽临床转化递送挑战：从纳米载体到分子修饰

这篇综述系统总结了抗菌肽（AMPs）临床转化面临的递送挑战与解决方案，重点探讨了纳米载体（金属/聚合物/脂质基）与分子修饰（立体化学/环化/末端修饰）的协同策略，为克服蛋白酶降解、半衰期短等瓶颈提供了"递送+设计"的创新框架，对开发抗多重耐药菌（MDR）药物具有重要指导意义。

　　

抗菌肽（AMPs）作为对抗多重耐药（MDR）细菌的新希望，其独特的多靶点作用机制能显著降低耐药性风险。然而这些源自核糖体合成的天然防御分子在走向临床时，却遭遇了双重打击——口服时被胃肠道酶解肢解，静脉注射后又遭血浆蛋白酶围剿。

^{破解递送困局的纳米铠甲}

金属基载体如银纳米颗粒（AgNPs）与AMP共舞时，不仅能延缓肽链降解，还能产生"银离子爆破"协同杀菌效应。聚合物载体中的聚乙二醇（PEG）化策略使AMP半衰期延长3-5倍，而新型pH响应型聚β-氨基酯能在肠道特定部位精准释放弹药。最惊艳的当属自组装纳米技术：两亲性AMP分子能自发形成_α-螺旋束，这种"自给自足"的纳米矛可刺穿生物膜基质。

^{分子手术刀下的结构革命}

D型氨基酸替换术让蛋白酶无从下口，环化设计则像给肽链装上防弹装甲——首尾环化使胰蛋白酶切割位点减少70%。C端酰胺化改造让正电荷分布更趋合理，使得抗菌活性提升的同时，溶血毒性降低4倍。值得注意的是，将非天然氨基酸^β-萘丙氨酸引入关键位点，可产生"诱饵效应"迷惑降解酶。

^{双轨并行的智慧}

真正的突破来自组合策略：脂质体包裹的环化AMP在肺部感染模型中展现18小时持久药效，而PEG化的D型异构体在血流感染中存活时间延长至常规制剂的6倍。这种"外部装甲+内部加固"的协同设计，正在打破AMP开发中"活性-稳定性"不可兼得的魔咒。

未来战场需要更多跨界融合——计算机辅助设计预测最优修饰位点，器官芯片技术模拟体内命运，这些创新工具将加速AMP从实验室走向病床的最后一公里。正如研究者所言，对抗超级细菌的终极方案，或许就藏在这毫微之间的精妙设计之中。