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高性能热电聚硒吩/氧化锰复合材料
《Journal of Applied Polymer Science》:High-Performance Thermoelectric Polyselenophene/Manganese Oxide Composites
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年08月07日 来源:Journal of Applied Polymer Science 2.8
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聚硒烯与锰氧化物纳米粒子复合薄膜制备及热电性能研究。通过化学氧化聚合合成聚硒烯,并与MnOx纳米粒子复合,经UV-Vis、FTIR等表征证实,当MnOx含量增至20%时,塞贝克系数提升至489 μV/K,功率因子达2.39×10^-2 μW/m·K^-2,显著改善热电性能。
与传统的无机热电材料不同,聚合物热电材料(TEs)具有柔韧性、低成本、轻量化和环保性,这使得它们在可穿戴设备、柔性电子器件以及低等级热能收集领域具有广泛应用前景。为了提高聚合物热电材料的性能,人们采用了一种将其与无机材料复合的方法。本研究探讨了将聚硒吩(PSe)与二氧化锰(MnOx)纳米颗粒复合以改善其热电性能。首先,通过在水介质中的化学氧化聚合反应制备了聚硒吩;随后制备了二氧化锰。接下来,将聚硒吩与二氧化锰原位复合,形成了PSe/MnOx复合材料,并从中制备了薄膜。这些合成材料通过紫外-可见光谱(UV–Vis)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散光谱(EDS)等手段进行了表征。研究发现,当二氧化锰的质量占比从5%增加到20%时,塞贝克系数从31 μV K?1提升至489 μV K?1。其中,含有20%二氧化锰的PSe/MnOx3复合材料的塞贝克系数和功率因子分别达到了最高值,分别为489 μV K?1和2.39 × 10?2 μW m?1 K?2。
作者声明不存在利益冲突。
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