高粘附性电磁屏蔽丙烯酸压敏胶膜的制备与性能研究

为解决柔性电子器件对兼具电磁屏蔽和高粘接性能材料的需求，研究人员通过共聚BA、2-EHA、2-HEA和AA开发了新型丙烯酸压敏胶膜。调整AA与2-HEA比例使粘接强度达812.6 N/m，添加20 wt%镍粉后仍保持700.79 N/m，垂直电阻低至0.43 mΩ，在9 kHz–8.5 GHz频段屏蔽效能达63.7 dB，为柔性电子封装提供创新解决方案。

　　

这项研究成功制备出兼具优异电磁屏蔽性能与高粘接强度的丙烯酸基压敏胶膜。通过精心设计共聚物配方，将丁基丙烯酸酯(BA)、2-乙基己基丙烯酸酯(2-EHA)、2-羟乙基丙烯酸酯(2-HEA)和丙烯酸(AA)进行共聚，其中AA与2-HEA的比例调控成为关键——AA增强聚合物极性并通过氢键提升粘附力，而2-HEA同时贡献粘附性能和交联作用。

随着AA含量的增加，胶膜的粘接强度呈现显著提升，从初始的504.73 N/m跃升至812.6 N/m。即使加入20 wt%的镍粉(Ni)作为导电填料，粘接强度仍保持在331.89-700.79 N/m的优异水平。研究发现，镍粉导致的剥离强度下降率会随AA含量增加而降低，这为平衡导电与粘接性能提供了重要依据。

电学测试显示该胶膜具有极低的电阻特性：垂直方向电阻仅0.43毫欧(mΩ)，水平方向为0.11欧姆(Ω)。按照ASTM D4935标准，在9千赫兹(kHz)至8.5吉赫兹(GHz)的超宽频段内，其平均电磁屏蔽效能达到63.7分贝(dB)，展现出卓越的电磁干扰防护能力。这些突破性进展使得该材料在柔性电子器件、可穿戴设备等新兴领域具有广阔的应用前景。