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氢化ZnAs与CdAs单层材料的高温热电性能第一性原理研究:从金属-半导体转变到超低晶格热导率
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年08月09日 来源:Surfaces and Interfaces 6.3
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(编辑推荐)本研究通过第一性原理计算揭示了氢化ZnAs/CdAs单层(ZnAsH/CdAsH)的优异热电性能:氢化诱导金属-半导体转变(带隙1.89/1.23 eV),p型掺杂下获得超高塞贝克系数(225.42/409.45 μV/K)与超低晶格热导率(0.23-3.74 W/mK),最终实现CdAsH在900K时ZT值达3.72,为二维热电材料设计提供新思路。
Highlight
氢化ZnAs与CdAs单层(ZnAsH/CdAsH)的热电性能研究取得突破性进展。通过玻尔兹曼输运理论(BTE)结合密度泛函理论(DFT),我们发现氢化使材料从金属性转变为半导体特性,带隙分别为1.89 eV(ZnAsH)和1.23 eV(CdAsH)。稳定性分析显示其具有优异的机械强度和热稳定性,弹性常数和分子动力学模拟(AIMD)均证实这一点。
关键发现
p型掺杂时,ZnAsH和CdAsH分别展现出225.42 μV/K和409.45 μV/K的高塞贝克系数(S),同时保持高电导率(σ)。超低晶格热导率(κl)尤为亮眼:ZnAsH为3.36(3.74) W/mK,而CdAsH低至0.23(0.35) W/mK,这归因于小群速度、强非谐性和高散射率。电子热导率(κe)符合维德曼-弗朗兹定律(Wiedemann-Franz law)。最终在900K时,x方向的峰值ZT值分别达到0.53(ZnAsH)和3.72(CdAsH),后者显著优于传统热电材料如PbTe(1.55@900K)。
Conclusion
本研究首次系统评估了氢化砷化物单层的热电效率。通过多尺度计算证实,CdAsH的超低κl与高功率因子(S2σ)的协同作用使其成为极具潜力的高温热电候选材料,为二维功能材料设计开辟了新途径。
Author Statement
我们声明本文为原创研究,未曾在其他期刊投稿。所有作者均已审阅并同意稿件内容及作者排序。
CRediT authorship contribution statement
Zakariae Darhi:主导研究设计、数据分析和论文撰写;Mounaim bencheikh参与论文修订;Larbi El Farh负责项目监督与验证;Ravindra Pandey提供计算资源支持;Ibtissam Guesmi与Siham Malki协助可视化工作。
Declaration of competing interest
作者声明无利益冲突。
Acknowledgments
感谢密歇根理工大学计算资源支持,特别致谢研究计算中心主任Gowtham博士的技术协助。
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