综述:吗啉N-芳基化的金属催化与无金属合成路线研究

【字体: 时间:2025年08月10日 来源:Molecular Diversity 3.8

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  这篇综述系统梳理了2021-2025年间吗啉(morpholine)N-芳基化的合成策略,重点对比了过渡金属催化(如Pd、Cu配合物)与无金属方法(微波辅助合成、量子点介导反应、Lewis酸催化等)的底物适用范围、机理特征和反应效率,为构建C-N键这一有机合成核心挑战提供了前沿技术路线图。

  

摘要

N-芳基吗啉作为重要的杂环骨架,在药物化学和材料科学中具有广泛应用。其合成核心在于高效构建吗啉氮原子与芳基之间的C-N键,目前主要通过两大技术路线实现:过渡金属催化体系展现出优异的区域选择性,通常需配体(如Xantphos、BINAP)协同稳定活性中间体;而无金属策略则聚焦环境友好型反应设计,包括微波辐射加速、碳量子点(CQDs)介导的电子转移、三氟化硼(BF3)等Lewis酸活化体系以及可见光驱动的光氧化还原催化。

金属催化体系

钯催化Buchwald-Hartwig偶联仍是金标准,采用Pd(OAc)2/XPhos体系可在温和条件下实现92%的芳基溴化物转化率。铜催化Ullmann反应则成本更低,使用CuI/1,10-菲啰啉组合能有效活化芳基碘化物。值得注意的是,镍催化剂如Ni(COD)2在空间位阻底物中表现出独特优势,但对氧敏感性强需严格厌氧操作。

无金属创新路径

微波辅助合成将传统48小时反应缩短至30分钟,通过极性分子定向加热实现200%的速率提升。量子点技术中,氮掺杂碳量子点(N-CQDs)作为电子梭促进单电子转移(SET),其表面羧基可同步稳定反应中间体。光催化体系采用有机光敏剂4CzIPN,在蓝光LED照射下通过能量转移(EnT)机制触发自由基偶联,底物兼容性涵盖富电子/缺电子芳环。

反应机理对比

金属催化遵循经典氧化加成-转金属化-还原消除路径,关键中间体芳基-Pd(II)-吗啉络合物已通过ESI-MS检测。而无金属路线中,DFT计算证实微波热效应通过降低ΔG?(约15 kcal/mol)促进质子转移,而光催化通过三重态(T1)中间体捕获芳基自由基。

应用前景

在抗抑郁药物类似物合成中,无金属方法显著减少重金属残留(ICP-MS检测Pd<0.1 ppm)。而金属催化在构建多取代芳基吗啉时仍保持产率优势(高达95%)。未来发展方向包括开发双功能催化剂和流动化学体系,以兼顾原子经济性与规模化生产需求。

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