表面预处理方法对金属原位SEM疲劳损伤行为识别的影响机制研究

【字体: 时间:2025年08月11日 来源:Materials Science and Engineering: A 6.1

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  (编辑推荐)本研究通过对比机械抛光(Type-A)、化学蚀刻(Type-B)及电化学处理(Type-C/D)四种表面预处理方法,系统揭示了其对AM50镁合金和Inconel 617合金疲劳小裂纹(FSC)萌生与扩展行为的影响,首次明确Type-C预处理导致的氢脆现象,为材料损伤容限设计(damage-tolerance design)和疲劳机制(FDM)研究提供了关键实验依据。

  

Highlight

本研究通过四种表面预处理方法(机械抛光Type-A、NH4Cl蚀刻Type-B、HNO3-HCl-H2O电化学处理Type-C、甲醇-高氯酸电化学处理Type-D)的原位SEM实验,揭示了预处理工艺对铸造AM50和Inconel 617合金疲劳小裂纹(FSC)行为的调控机制。

Cast AM50合金

部分实验结果可能因表面预处理引入的干扰因素(如Type-C的氢原子渗透)导致材料真实响应被掩盖。本研究通过严格的数据验证发现,Type-C预处理会引发氢脆现象,显著影响FSC的穿晶/沿晶扩展路径判断。

Discussions

对比Type-C与Type-D试样的FSC扩展数据(见图7-8)发现,仅因预处理差异便导致裂纹扩展速率和路径显著分化。Type-C的混合酸电解液会引入氢原子,在Inconel 617中诱发沿晶氢脆断裂,而Type-D的甲醇-高氯酸体系则更利于真实疲劳损伤行为的观测。

Conclusions

通过四种预处理方法的对比研究,首次证实Type-C电化学处理会通过氢脆效应干扰Inconel 617合金的FSC扩展机制,而Type-D预处理能更准确反映AM50合金的疲劳损伤演化规律。该发现为疲劳实验的预处理选择提供了重要指导。

(注:翻译中采用"氢脆"替代hydrogen embrittlement,"穿晶/沿晶"对应transgranular/intergranular,保留ΔKth等力学参数符号)

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