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二维材料涂层热导率评估新模型:兼顾对流、辐射及基底效应的光热拉曼分析
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年08月16日 来源:Heat Transfer 2.6
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这篇综述创新性地提出了一个综合评估二维(2D)材料热导率的光热拉曼模型,通过解析性技术和数值方法解决了传统模型中忽略对流(convection)、辐射(radiation)和基底效应(substrate effects)的关键问题。研究以铜/镍基底上的大面积石墨烯为例,证实基底热阻对温度分布和空间分辨率具有决定性影响,而自然对流和辐射效应在室温环境下可忽略不计。该模型为精确测量石墨烯等2D材料涂层的热导率(κ)和界面热导(ginterface)提供了标准化方案,对热管理、热电转换等应用具有重要指导价值。
二维材料的热导率测量面临原子级厚度、应变敏感性和基底效应等多重挑战。传统光热拉曼技术虽能非破坏性检测悬浮单层石墨烯(SLG)的κ值(如Balandin组报道的4840-5300 W·m-1·K-1),但多数模型忽略环境热交换和基底热阻。本文建立的改进模型首次整合对流系数(hconvection)、辐射传热系数(hradiation)和基底形状因子(SF),为极端环境下的涂层性能评估提供新范式。
基于圆柱坐标系能量守恒方程,推导出包含四项关键热流的控制方程:
激光热源项:qgen=2P0Aλexp(-2r2/r02)/(πr02tsample)
基底热阻:Rsubstrate=1/(SF·ksubstrate)
界面热导:ginterface≈102-103 MW·m-2·K-1
数值模拟显示,当ksample=100 W·m-1·K-1时,基底效应贡献1.11%热流,而辐射在400K仅占0.045%。
创新性引入:
对流项:通过瑞利数(RaL=gβΔTL3/να)关联努塞尔数(NuL=0.54RaL1/4)
声子传输:采用漫失配模型(DMM)计算界面热导,考虑纵波(vl)和横波(vt)声子态密度
光学吸收:传输矩阵法(TMM)测得石墨烯/铜界面A532nm=1.06%,显著低于悬浮石墨烯的2.3%
七种基底对比显示:
高κ基底(如Cu,401 W·m-1·K-1)使温度梯度在3μm内衰减90%
DMM计算的ginterface与实验值偏差:Cu基底465.1 vs 214 MW·m-2·K-1,差异源于AFM证实的表面粗糙度(Cu的Sa=11.9nm vs Ni的4.9nm)
双物镜法(20×/50×)测得:
SLG/Cu的κ=321±93 W·m-1·K-1,ginterface=214 MW·m-2·K-1
SLG/Ni因较低界面耦合(ginterface=31 MW·m-2·K-1)表现出更高κ值(458±134 W·m-1·K-1)
该模型使2D材料涂层在以下场景实现精准热设计:
电子器件散热:通过优化ginterface提升热通量
高温传感器:辐射项修正使500K以上测量误差<5%
柔性电子:表面粗糙度与κ的定量关系指导基底选型
研究建立了首个同时兼容对流、辐射和基底效应的光热拉曼模型,破解了2D材料涂层热导率测量的重现性难题。实验证实铜基底上石墨烯的界面热导比理论值低53%,这为原子级热界面工程提供了关键基准数据。
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