电化学活化碳纤维表面与基体跨晶协同调控增强PAEK复合材料界面性能

这篇研究通过电化学氧化改性碳纤维(CF)表面并引入低熔点聚芳醚酮(LM-PAEK)基体，创新性地解决了CF/PEEK复合材料界面结合弱的难题。研究表明，富含联苯基团的LM-PAEK具有更低的熔点和独特的结晶行为，协同电化学氧化形成的粗糙表面和活性官能团，显著增强了π-π相互作用和成核密度，最终使CF/LM-PAEK复合材料形成明显的跨晶(TC)层，界面剪切强度(IFSS)和层间剪切强度(ILSS)得到显著提升。

　　

这项研究开创性地通过电化学活化碳纤维表面与基体跨晶协同调控策略，显著提升了聚芳醚酮(PAEK)复合材料的界面性能。

综上所述，本研究通过电化学氧化和结晶行为的协同调控，成功增强了CF/LM-PAEK复合材料的界面性能。LM-PAEK基质中引入的联苯基团被证实可提高成核速率并降低晶体生长速率，与传统PEEK基质相比能形成更薄的跨晶(TC)层和更多球晶。这种分子层面的改性被证明是优化复合材料加工条件的关键路径。

Kun Yu: 论文撰写-初稿，可视化，方法论，研究实施，数据整理，概念设计。

Jianan Yao: 验证，监督，资源协调，方法论，概念设计。

Gang Liu: 可视化，监督，方法论，资金支持，概念设计。

Chunhai Chen: 监督，资源协调。

Hao Liu: 论文修改-终稿，验证，监督，项目管理，方法论，研究实施，概念设计

作者声明不存在可能影响本研究的已知经济利益冲突或个人关系。

数据将根据需求提供。

作者声明存在以下潜在利益冲突：刘刚报告获得国家重点研发计划资助，并有相关专利申请。其他作者声明无已知利益冲突。

本研究感谢国家重点研发计划(2022YFB3709401)和基础科研实验室稳定支持计划(JCKYS2024213002)的资助。

（注：第二个Conclusion部分内容与第一个Conclusion重复，此处不再重复翻译）