轻质多功能杂化聚合物复合材料在电子战壳体中的开发及电磁干扰屏蔽性能研究

现代战机电子战系统面临复杂电磁环境干扰，传统金属壳体增重明显。研究人员通过开发丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)基体与六方氮化硼(h-BN)/碳纳米管(CNT)填料的杂化复合材料，采用双螺杆挤出和注塑成型工艺，使电磁干扰(EMI)屏蔽效能提升100%。创新性设计的铝6061 T6夹层结构更实现50dB屏蔽效能，为下一代电子战系统提供轻量化解决方案。

　　

现代航空电子战(EW)系统的可靠运行面临复杂电磁环境挑战，传统金属屏蔽壳体虽有效却显著增加系统重量。针对这一矛盾，科研团队创新性地采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)为基体，通过引入六方氮化硼(h-BN)和碳纳米管(CNT)两种功能填料，利用双螺杆挤出工艺制备出高性能杂化复合材料。

研究采用精密注塑成型技术制备测试样品，波导测试数据显示该复合材料较未改性ABS的电磁干扰(EMI)屏蔽效能提升达100%。更突破性的是，将复合材料夹在两层铝6061 T6薄板之间的新型设计，实现了50dB的卓越屏蔽性能，完全满足军用平台的严苛标准。

这项研究通过巧妙结合h-BN的优异导热性和CNT的导电网络构建能力，在保持材料轻量化特性的同时，成功解决了电子战装备电磁防护与减重之间的核心矛盾。该复合材料体系为下一代电子战系统的壳体设计提供了全新的材料选择方案，在航空航天、军事装备等领域具有重要应用前景。