导电聚噻吩/弹性体/还原氧化石墨烯复合膜的机电性能优化研究

来自某研究团队的研究人员针对导电聚合物膜延展性与导电性难以兼顾的问题，开发了聚噻吩(PTh)/苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)/还原氧化石墨烯(rGO)三元复合膜。通过引入4% rGO填料构建导电网络，使材料在保持1301%断裂伸长率的同时，将电导率提升至1.45×10?8 S/cm，为可拉伸电子器件提供了新型解决方案。

　　

这项突破性研究展示了如何通过精巧的材料设计解决导电聚合物膜的机电性能平衡难题。研究人员将刚性导电聚合物聚噻吩(PTh)与柔性弹性体苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)复合，再引入片状还原氧化石墨烯(rGO)作为纳米填料，成功制备出兼具优异延展性和导电性的三元复合膜。

当rGO填充量达到4%的渗流阈值时，材料内部形成三维导电网络，电导率飙升至1.45×10^?8 S/cm，比纯聚合物膜提高了两个数量级。更令人惊叹的是，这种纳米复合膜展现出1301%的超高断裂伸长率和4.01 MPa的拉伸强度，就像给脆性导电聚合物装上了"弹簧骨架"。

这种"刚柔并济"的特性源自材料的多尺度结构设计：SIS弹性体提供柔性基质，rGO片层构建导电高速公路，而PTh则确保基础导电性能。该研究为开发下一代可拉伸电子器件（如柔性传感器、人工皮肤等）提供了重要的材料平台，让电子设备也能像橡皮筋一样自由弯曲拉伸。