石墨烯/SiC界面应变诱导二维铅相变:从条纹结构到六方相的限域效应

【字体: 时间:2025年09月06日 来源:Advanced Materials Interfaces 4.4

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  这篇研究通过低能电子衍射(LEED)、扫描电子显微镜(SEM)、扫描隧道显微镜(STM)等技术,系统探究了石墨烯/SiC界面限域下铅(Pb)单层的插层动力学与应变调控机制。研究发现,Pb在插层过程中形成条纹相(stripe)和六方相(hexagon)两种二维结构,其相变由基底钉扎效应与局部覆盖度(coverage)的协同作用驱动,为低维材料应变工程(strain engineering)和量子限域效应(quantum confinement)研究提供了新范式。

  

1 引言

二维材料体系中,金属原子在石墨烯下的插层(intercalation)为调控新型结构相和电子态提供了独特平台。铅(Pb)因其丰富的相图和二维超导特性成为研究焦点,尤其在SiC(0001)衬底上外延生长的Pb单层与悬浮石墨烯的较大间距形成独特限域体系。零层石墨烯(ZLG)作为部分共价结合的碳缓冲层,其缺陷位点为插层提供反应模板,而石墨烯覆盖层不仅保护金属相,还通过边界条件改变影响Pb层的应变状态和电子重构。

2 结果与讨论

2.1 SPA-LEED表征二维Pb界面质量

通过SPA-LEED观察到准(10×10)Gr重构斑点,其强度振荡与Pb单层-石墨烯异质结的层间距(5.95–6.39 ?)共振效应相关,证实界面结构的长程有序性。衍射峰半高宽(FWHM)仅为1%表面布里渊区(SBZ),表明应变均匀性极高。

2.2 可逆相变与插层动力学

不同退火条件(350–700°C)驱动Pb层在(9×9)Gr至(13×13)Gr周期性之间可逆转变。短时高温退火形成亚稳态高密度相,而长时间低温退火促进热力学稳定的松弛相。实验表明,ZLG缺陷密度决定插层效率,Pb团簇的曲率变化通过化学势梯度补偿扩散能垒。

2.3 插层过程的熔融团簇模型

室温沉积的Pb(111)岛在升温后熔化为Wulff形状团簇,其表面张力在500°C时推动插层。扫描电镜(SEM)显示团簇钉扎在ZLG缺陷位点,而脱插层过程则通过相同路径逆向进行。

2.4 LEEM与STM揭示的应变相分离

低能电子显微镜(LEEM)暗场成像显示条纹相(条纹宽度≈3.51 ?)与六方相共存。STM发现条纹相沿石墨烯锯齿方向排列,其应变模型显示Pb原子在SiC桥位与顶位间周期性偏移。六方相由三组120°旋转的条纹相叠加形成,中心原子呈现α-Pb相(晶格常数3.33 ?)特征,边界处通过位错释放累积应变。

2.5 原子尺度模型

条纹相:单轴压缩Pb(111)模型显示应变梯度从压缩行(匹配SiC(1×1))向拉伸区过渡。六方相:对称化α-Pb晶格形成反相畴,畴界分为滑移对称(I型)和镜面对称(II型)两类。升温至450 K时,六方相畴合并为扩展α-Pb域,但相对SiC衬底存在3.7°错配,其热膨胀系数估算为4–6×10?5

3 结论

研究揭示了石墨烯/SiC界面Pb插层的应变驱动自组织机制:高温下形成扩展α-Pb域,冷却时通过畴界分割为六方相以优化吸附位点能量。该体系为二维金属层的应变调控和拓扑电子态研究提供了理想平台。

4 实验方法

ZLG样品通过Ar气氛中SiC热分解制备,Pb蒸发沉积后采用分级退火(350–1000°C)实现插层。SPA-LEED、SEM、STM和MAX IV同步辐射装置的LEEM联用,实现从毫米到原子尺度的多模态表征。

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