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综述:气凝胶在食品技术中的应用——革新烘焙产品质量、安全与可持续性
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年09月07日 来源:Journal of Agriculture and Food Research 6.2
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这篇综述系统探讨了气凝胶(aerogels)在食品工业(特别是烘焙领域)的应用潜力,重点分析了其高孔隙率(80-99%)、低密度(0.001-0.5 g/cm3)和超低热导率(16-22 mW/mK)等特性如何通过封装抗菌剂、调控水分释放和改善质构来延长食品货架期,同时指出规模化生产成本与监管审批(FDA/EFSA)是当前主要挑战。
气凝胶自1931年由Kistler发现以来,其独特的纳米多孔结构(孔隙率80-99.8%,比表面积100-1600 m2/g)在食品领域展现出巨大潜力。通过溶胶-凝胶转化和超临界干燥工艺制备的气凝胶可分为无机(如二氧化硅)、有机(如淀粉、纤维素)和杂化类型,其中生物聚合物基气凝胶因可降解性和安全性成为研究热点。
气凝胶的介孔结构(2-50 μm)能高效吸附风味物质和营养素,如小麦淀粉气凝胶可使抗性淀粉含量提升4.5倍。其热绝缘性能(导热系数0.012 W/(m·K))优于聚苯乙烯泡沫,在烘焙过程中能稳定核心温度,减少水分流失。实验显示,负载植物甾醇的气凝胶在布丁中生物利用度比游离形式提高3倍。
纤维素基气凝胶作为肉类吸液垫,可降低肌红蛋白氧化率;半乳葡甘露聚糖/纳米纤维素气凝胶能持续释放己醛(12-17 μmol/L浓度),使蓝莓在5天内无霉变迹象。明胶基智能标签通过氨敏变色反应实时监测海鲜腐败,灵敏度高于传统薄膜。
气凝胶作为脂肪替代物制备的油凝胶(吸油量>2 g/g),能减少烘焙品中反式脂肪酸含量而不影响口感。在4D食品打印中,气凝胶基质可编程响应pH/温度变化,降低储运成本。
超临界CO2干燥工艺使生产成本达聚氨酯泡沫的8-20倍。最新研究尝试用过期面包制备气凝胶(密度0.22 g/cm3,吸水率600%),通过酶法去麸质和真空干燥降低成本。
目前尚无专门针对食品级气凝胶的监管框架,EFSA要求对封装材料(如槲皮素-海藻酸气凝胶)进行迁移测试。消费者对纳米材料安全性的疑虑也影响市场接受度。
"智能气凝胶"成为研究前沿,如pH响应型气凝胶可靶向释放抗菌剂。在可持续发展方面,利用食品加工废料(如果渣、咖啡渣)制备气凝胶既能降低碳足迹,又可实现循环经济。随着跨学科合作深化,这种"固态空气"材料或将成为食品工业迈向高效、绿色化的重要推手。
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