基于银(I)-亚胺配位键的滑润有机凝胶涂层：自修复、抗污与防腐性能的协同增强机制

（编辑推荐）本研究创新性地将Ag(?)-亚胺配位键引入有机硅网络，构建了兼具动态修复与双模式抗菌（杀菌/抗粘附）的滑润有机凝胶涂层（SOG）。该涂层在60°C下6小时内可实现50μm划痕85%修复率，对PAO1细菌保持100%杀菌率和99.8%抗粘附率，对藻类抑制率达99.9%。其|Z|0.01Hz值在3.5wt% NaCl中14天维持1.07×107Ω·cm2，为海洋防护涂层设计提供"化学协同"新范式。

　　

Highlight

本研究通过银(?)-亚胺配位键与有机硅网络的巧妙结合，开发出具有双重功能的滑润有机凝胶涂层。这种创新设计不仅赋予涂层卓越的自修复能力，还实现了杀菌（通过Ag⁺释放）与抗粘附（通过表面滑润特性）的协同抗菌机制。

Materials and reagents

实验采用八甲基环四硅氧烷(D₄)、六甲基二硅氧烷(MM)、3-氨丙基(二乙氧基)甲基硅烷(APDMS)等原料，所有试剂均购自上海麦克林生化有限公司。Q235碳钢试样经240目碳化硅砂纸打磨后作为基材。

Characterization of the AP-TA_x-Ag_y polymer

如图1a所示，AP-PDMS的分子结构通过FT-IR表征。3377 cm^-1和1587 cm^-1处的特征峰分别对应-NH₂键的反对称伸缩和变角振动。1105和1016 cm^-1的双峰是Si-O-Si伸缩振动的标志。¹H NMR谱中0.05 ppm和0.47 ppm的峰分别归属于甲基和亚甲基质子。

Conclusion

总之，通过在有机硅网络中引入Ag(?)-亚胺配位键，我们成功开发出多功能滑润有机凝胶涂层。动态可逆的Ag(?)-亚胺配位键使AP-TA_0.2-Ag₁能在60°C下6小时内修复50μm宽划痕，修复效率超过85%。得益于Ag⁺释放和润滑层的滑润特性，该涂层展现出优异的抗菌和抗藻性能。