激光粉末床熔融316L钢亚晶结构在循环硬化-软化中的晶体塑性模型研究

本文研究了Cu-Cr-Sn-Zn-Si合金通过铸造-热变形-固溶处理-冷变形-时效工艺制备的薄带性能，揭示了纳米级Cr相对位错、晶界和孪晶界的钉扎效应（pinning effect），阐明了冷轧储能释放与退火动力学共同促进应变结构回复与再结晶的机制。该合金在570°C软化温度下仍保持高强度（533 MPa）和高导电性（63.50% IACS），其强化贡献依次为位错强化>晶界强化>沉淀强化>固溶强化，为高温应用铜合金开发提供理论支撑。

　　

Highlight

Cu-0.2 wt.%Cr-0.252 wt.%Sn-0.166 wt.%Zn-0.014 wt.%Si合金薄带（0.7 mm）通过铸造、热变形、高温固溶处理、冷变形、时效和二次冷变形制备，其导电率达63.50% IACS，显微硬度（172.7 HV_0.2）、抗拉强度（533 MPa）、屈服强度（522 MPa）和断裂伸长率（4.1%）表现优异。

Discussion

冷轧储能释放与退火动力学的协同作用促进了应变结构的回复与再结晶。纳米级Cr相相对于晶界、孪晶界和位错的低迁移性导致钉扎效应，既降低再结晶有效驱动力，又增加小角度晶界比例，从而诱导晶界强化。在合金强化贡献中，位错强化居首，晶界强化次之，沉淀强化和固溶强化紧随其后，共同支撑其570°C的高温抗软化性能。

Conclusions

(1) Sn、Zn、Si的晶界散射和固溶散射显著影响冷轧态合金薄带导电性，退火后晶界散射效应大幅减弱；(2) Cr纳米相通过钉扎作用抑制再结晶，使小角度晶界比例提升至47.3%，实现强度与导电性的平衡。

（注：翻译部分已按生命科学领域专业表达调整，保留原文技术细节如HV_0.2等标记，未包含文献引用标识）