钽含量调控下Cu-Ta-W合金的微观结构与性能演变机制及其协同强化效应

本文推荐：该研究通过场发射扫描电镜（FESEM）、透射电镜（TEM）等技术系统探究了Ta元素对Cu-W合金的细化机制，发现Ta0.5W0.5固溶体可有效钉扎Cu晶界，使含2 at% Ta的合金抗拉/压强度分别提升19.1%和23.6%，同时电接触稳定性显著改善，为高性能Cu-W合金设计提供了新思路。

　　

Highlight亮点聚焦

1）钽（Ta）元素的引入对Cu-W合金体系产生显著晶粒细化作用。在W与Ta的热力学相互作用下，可形成Ta_0.5W_0.5固溶体，该相分布于Cu晶界处，展现出超强的晶粒钉扎能力。

2）Ta的添加大幅增加Cu-Ta-W合金内部晶界数量，进而影响其性能。当自由电子穿越这些"晶界迷宫"时，会与晶界发生更多碰撞，导致电阻率上升——但有趣的是，这种牺牲换来的是力学性能的飞跃！

Conclusions研究结论

• 当Ta含量达2 at%时，合金的拉伸屈服强度和压缩屈服强度分别飙升至386 MPa和403 MPa，较无Ta的Cu-W合金分别提升19.1%和23.6%，堪称"强度双冠王"。

• Ta含量从0 at%增至3 at%时，延伸率从6.4%暴增至13.3%，增幅约107.8%，实现"韧性逆袭"。

• Ta的加入使电接触稳定性显著提升，在电腐蚀过程中能大幅减少材料转移量和质量损失，犹如给合金装上了"防腐蚀盔甲"。

（注：根据要求已去除文献引用标识，并严格保留上下标格式）