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3D打印混合离子-电子导电聚合物复合材料在长期生物电子传感中的应用研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年09月09日 来源:Advanced Materials Technologies 6.2
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这篇研究报道了一种全聚合物3D打印心电图(ECG)贴片,通过材料优化开发出电导率高达1.7 S cm?1的复合材料,在空气中暴露60天后仍保持85%以上导电性。该材料兼具优异拉伸性(断裂应变253%)和机械强度(25 MPa),其墨水与3D挤出打印技术完全兼容,可低成本制造柔性电极,其ECG信号采集质量与金属电极相当,为可穿戴医疗设备提供了创新解决方案。
现代医疗对长期健康数据监测的需求日益增长,但传统心电图(ECG)金属电极存在刚性不适、皮肤刺激等问题。虽然柔性电极(如水凝胶、纺织品基)有所发展,但仍面临成本高、长期稳定性差的挑战。本研究通过3D打印技术开发基于有机混合离子-电子导体(OMIEC)与硅氧烷交联网络的复合材料,兼具高导电性(1.7 S cm?1)、环境稳定性和机械柔韧性(拉伸强度25 MPa),为可穿戴生物电子器件提供了新思路。
选用ProDOT-BT共轭聚合物(CP)与三氯辛基硅烷(Sil)形成复合材料。硅氧烷网络不仅增强机械性能,其交联副产物HCl还实现了CP的原位掺杂,使电导率提升6个数量级。AFM显示材料形成均匀互穿网络结构(图1c),20 wt.%硅氧烷含量的复合材料(20Sil)展现出最佳平衡性能。
UV-vis光谱显示掺杂后出现≈1000 nm极化子吸收峰(图1d),40 wt.% Sil样品电导率达1.7 S cm?1。60天后仍保持85%导电性,归因于硅氧烷基质对掺杂剂的固定作用。电化学阻抗谱(EIS)表明该材料适用于生物电信号采集。
20Sil复合材料在弯曲测试中电导率波动<15%,显著优于未掺杂CP(下降47%)。双层PDMS/20Sil结构的断裂应变达253%(图2e), toughness提升至3231 MPa,满足可穿戴设备对柔韧性的要求。
20Sil墨水展现假塑性流变特性(图3a),屈服应力222 Pa,打印指数(Pr)达1.01。通过直写成型(DIW)成功打印出最小750 μm的精细结构(图3c-f),并构建双层ECG贴片:PDMS基底提供机械支撑,20Sil作为导电层(图3g-i)。
打印的贴片在40天连续测试中(图4a-c),ECG信号振幅稳定在1.7-2.0 mV,与商业金属电极相当(图4d),能清晰识别R-R间期等关键特征。长期暴露后仍保持信号完整性(图4e),证实了材料在真实环境中的可靠性。
该研究通过硅氧烷交联策略实现了导电聚合物的长效稳定,结合3D打印技术开发出兼具高导电性、柔韧性和环境稳定性的生物电极。未来将重点评估材料的生物相容性,并探索其在植入式器件中的应用潜力。
复合材料通过氯仿溶液共混-旋涂法制备,UV-vis、AFM、四点探针法分别表征光学/形貌/电学性能。力学测试采用CellScale UniVert系统,3D打印使用Corning Matribot生物打印机,ECG信号通过PC80B系统采集。所有数据均通过≥3次独立实验验证。
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