支链酸酐改性环氧层压板：介电与热性能的协同提升机制研究

为解决传统环氧层压板介电性能与热稳定性难以兼顾的问题，研究人员通过一步法合成新型支链刚性三元酸酐固化剂（TBA），并成功制备TBA改性环氧树脂（EP）层压板。该材料玻璃化转变温度（Tg）提升至213°C，106?Hz下介电常数降至3.78，介电损耗低至0.00235，自由体积分数（FFV）的增加显著优化了综合性能，为电子级覆铜板提供了创新解决方案。

　　

一项突破性研究通过创新合成策略解决了环氧树脂(EP)层压板性能平衡难题。采用甲苯二异氰酸酯三聚体(TDI trimer)与二苯酮四甲酸二酐(BTDA)为原料，通过一步法构建出具有支链结构的刚性三元酸酐固化剂(TBA)。这种分子设计巧妙地将刚性骨架与分支拓扑结合，显著提升了材料的热稳定性——动态力学分析(DMA)显示，改性后层压板的玻璃化转变温度(T_g)从170°C飙升至213°C。

更令人振奋的是，TBA的引入通过增加自由体积分数(FFV)，在10⁶?Hz高频条件下实现了介电常数从4.58降至3.78、介电损耗从0.0105锐减至0.00235的双重突破。这种"鱼与熊掌兼得"的性能提升，源于分子结构中精心设计的空间位阻效应和极性基团调控。绝缘测试与力学性能评估进一步证实，该材料各项指标均满足电子级覆铜板的严苛要求，为5G通讯、高频电路等前沿领域提供了理想的基板材料选择。