银基二氧化锡(Ag-SnO2)电接触材料中三氧化钨(WO3)与钨酸银(Ag2WO4)协同增强抗电弧侵蚀与抗熔焊性能研究

为解决Ag-SnO2电接触材料在高压开关中易发生电弧侵蚀和熔焊的问题，研究人员创新性地引入WO3和Ag2WO4作为添加剂。通过24V/20A条件下的万次电接触测试发现，添加Ag2WO4可使质量损失率趋近于零，焊接力显著降低，其机理在于Ag2WO4的低熔点特性促进了SnO2在电弧侵蚀区的均匀分布。

　　

在电力开关领域，银-二氧化锡(Ag-SnO₂)这对黄金搭档正面临严峻挑战——电弧高温灼烧引发的材料损耗(arc erosion)和触点粘连(welding)问题。科研团队巧妙祭出"双钨合璧"策略：三氧化钨(WO₃)化身"电弧灭火员"抑制放电，而钨酸银(Ag₂WO₄)则扮演"界面修复师"，其低熔点特性在烧结过程中形成保护性熔覆层。实验数据显示，含8wt%SnO₂的复合材料在添加WO₃后质量损失直降50%，而Ag₂WO₄的加入更让损耗率逼近零点。扫描电镜揭示的秘密在于：Ag₂WO₄像"纳米胶水"般改善了SnO₂颗粒在银基体中的分散性，使电弧侵蚀区形成均匀的"装甲结构"。这项突破为开发长寿命继电器触点材料提供了新范式。