可重构蘑菇状微结构的溶胀辅助插座成型法制备定制化超疏水表面

为解决超疏水微结构制造中存在的低通量、脱模损伤、材料兼容性差及动态润湿调控受限等问题，研究人员开发了一种新型溶胀辅助插座成型(SASM)策略。该技术通过可控聚合物溶胀实现无损脱模，可制备多种异质性凹帽结构，精准调控区域排斥力，并利用磁场主动切换表面排斥性，为高效构建耐用多功能蘑菇状微结构表面提供了重要参考。

　　

受跳虫表皮启发的仿生蘑菇状微结构(bionic mushroom-like microstructures)在先进超疏水应用领域具有重要研究价值。尽管目前已开发出包括蚀刻和3D打印在内的多种再入式微柱(reentrant micropillars)制备技术，但这些方法仍面临通量低、脱模结构完整性受损、材料兼容性有限以及动态润湿控制可重构性不足等关键挑战。

最新提出的溶胀辅助插座成型(Swelling-Assisted Socket Molding, SASM)策略通过精准控制聚合物溶胀过程，实现了可调蘑菇状微结构表面的无损制备。该技术利用溶胀效应显著降低脱模过程中的微结构损伤风险，展现出卓越的可重构特性：既能制备不同异质性的凹帽结构(concave cap shapes)，又可实现任意区域排斥力的精确调控，更能通过磁场作用主动切换表面排斥性能。

这种新型表面兼具优异机械鲁棒性、规模可扩展性和形状适应性，为高效制备耐用多功能蘑菇状微结构表面提供了创新解决方案，在智能润湿调控、微流体控制和生物医学涂层等领域具有广阔应用前景。