基于二乙基己烯雌酚的新型苯并恶嗪树脂：无溶剂合成法实现高热稳定性

本文报道了通过无溶剂合成法制备具有高热稳定性的二乙基己烯雌酚基苯并恶嗪树脂。研究团队系统考察了侧链液晶聚合物（SCLCPs）P-BMn系列的热导率与烷基间隔基长度的关联性，发现最短间隔基的P-BM4热导率达0.61 W/m·K，为开发高性能聚合物热界面材料提供了分子设计新思路。

　　

Highlight

通过精确调控烷基间隔基长度，P-BM_n系列侧链液晶聚合物（SCLCPs）展现出卓越的热传导性能。其中间隔基最短的P-BM₄创下0.61 W/m·K的热导率纪录，证明紧密分子排列可有效提升声子传输效率。

Results and discussion

如方案1所示，研究人员设计合成含联苯介晶核的BM_n单体，通过环氧基团阴离子开环聚合构建聚乙二醇（PEG）骨架的SCLCPs。差示扫描量热（DSC）和广角X射线散射（WAXS）显示，烷基间隔基长度显著影响介晶取向——当间隔基碳数从8减至4时，分子层状堆积密度提升27%，这解释了P-BM₄热导率的突跃式增长。

Conclusion

该工作证实烷基间隔基缩短可强化SCLCPs的分子取向稳定性，在橡胶态仍保持高度有序结构。这种"刚柔并济"的设计策略为开发下一代柔性电子散热材料开辟了新途径。