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CHAPS介导的壳寡糖糖基化铁蛋白笼:温和工艺封装生物活性分子的创新研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年09月10日 来源:Food Chemistry 9.8
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本文推荐:该研究创新性地利用3-[(3-胆酰胺丙基)二甲基铵]-1-丙磺酸盐(CHAPS)预处理铁蛋白(FRT),通过转谷氨酰胺酶(TGase)催化壳寡糖(COS)共价修饰,构建了具有增强热稳定性和消化稳定性的糖基化铁蛋白复合物(FRT(CHAPS)-COS)。采用CHAPS介导的温和通道扩张法成功封装表没食子儿茶素没食子酸酯(EGCG),封装率达15.316%(w/w),显著提升了EGCG的热/光稳定性及缓释性能,为食品活性成分的纳米载体设计提供了新策略。
Highlight
本研究聚焦CHAPS对铁蛋白-壳寡糖共价复合物形成的影响及其在表没食子儿茶素没食子酸酯(EGCG)封装中的应用。通过转谷氨酰胺酶(TGase)催化反应,将壳寡糖共价结合至CHAPS预处理的铁蛋白,所制备的糖基化铁蛋白(FRT(CHAPS)-COS)展现出显著提升的热稳定性与消化稳定性。
创新性方法
采用CHAPS介导的温和工艺(无需酸碱处理)成功将EGCG封装于糖基化铁蛋白笼内,封装效率达15.316%(w/w)。封装后的EGCG在热/光胁迫下稳定性显著增强,并呈现优于游离EGCG的缓释特性。
结构解析
同步荧光分析表明,CHAPS通过干扰铁蛋白非共价相互作用(如氢键和疏水作用)改变其构象,促进壳寡糖通过ε-(γ-谷氨酰)赖氨酸肽键与铁蛋白共价结合。
应用前景
该研究不仅阐明了CHAPS在蛋白质糖基化中的调控作用,更为铁蛋白纳米笼作为食品活性成分载体提供了高效温和的封装新范式。
Conclusions
壳寡糖糖基化铁蛋白复合物作为载体,通过CHAPS介导的通道扩张策略实现了生物活性分子的高效封装与保护,为拓展铁蛋白纳米笼在功能食品领域的应用奠定了理论基础与技术支撑。
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