退火温度对机械合金化Cu-Fe-Ti体系结构与磁性能的调控机制及技术应用前景

【字体: 时间:2025年09月12日 来源:Journal of Materials Research and Technology 6.2

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  为解决Cu-Fe合金在室温下互溶性低、磁性能受限的问题,研究人员通过机械球磨与退火工艺调控50Cu-40Fe-10Ti(wt.%)三元合金的微观结构与磁性能。研究发现,450°C退火后合金的矫顽力(Hc)达401 Oe,饱和磁化强度(Ms)为49 emu/g,并通过模拟确定居里温度(Tc)为175 K。该研究为设计高性能磁性材料提供了新策略。

  

在材料科学领域,铜-铁(Cu-Fe)合金因其独特的磁性和导电性能,在数据存储、磁阻传感器和磁性随机存取存储器(MRAM)等高科技应用中备受关注。然而,Cu和Fe在室温下的互溶性极低,铁在铜中的最大溶解度仅为11%左右,这严重限制了其性能优化和应用拓展。此外,Cu-Fe系统中存在的亚稳态混溶隙和正混合焓(ΔH = 13 kJ/mol)进一步增加了合金设计的难度。传统的合成方法难以实现元素的原子级混合,导致合金的磁性能(如矫顽力、剩磁和饱和磁化强度)无法满足高端技术需求。

为了突破这些限制,研究人员采用机械球磨(Mechanical Milling)这一非平衡加工技术,通过高能球磨促进固态扩散和原子级混合,显著扩展了Cu-Fe体系的溶解度极限。近年来,三元合金系统的引入(如Cu-Fe-Mn和Cu-Co-Mn)进一步提升了材料的磁性能和机械强度。其中,钛(Ti)的加入被认为可通过引入额外价电子和空位,增强结构无序性,从而调控材料的电学和磁学行为。然而,Ti在Cu-Fe系统中的作用机制及其对磁性能的具体影响尚不明确。

在此背景下,Gurudas Mandal、Guojun Ma等研究人员在《Journal of Materials Research and Technology》上发表了一项研究,系统探讨了退火温度对机械合金化Cu-Fe-Ti体系结构演变和磁性能的影响。他们通过优化球磨和退火参数,成功合成了50Cu-40Fe-10Ti(wt.%)纳米晶合金,并揭示了Ti在促进Fe溶解、抑制晶粒生长和增强磁性能方面的关键作用。

研究团队采用了几项关键技术方法:首先,利用高能球磨机(Fritsch Pulverisette 6)在甲苯介质中对Cu、Fe、Ti元素粉末进行50小时球磨,实现原子级混合和固溶体形成;其次,通过差热分析(DTA)测定合金的热稳定性和存储焓(ΔH);第三,结合X射线衍射(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)分析相演变、晶粒尺寸和微观结构;第四,使用超导量子干涉设备(SQUID)测量磁性能参数(Hc、Mr、Ms);最后,借助VAMPIRE 5.0软件进行原子尺度模拟,计算居里温度(Tc)和自旋相互作用。

研究结果部分分为四个小节:

3.1. X射线衍射(XRD)和差热分析(DTA)

XRD分析显示,随着球磨时间延长,Cu晶粒尺寸从87 nm(1小时)减小至10.7 nm(50小时),晶格应变从2.57×10-3增至7.3×10-3。50小时后,Fe衍射峰消失,表明形成完全固溶体。DTA曲线在429°C出现放热峰,对应Fe在Cu基体中的沉淀,存储焓(ΔH)为0.76 kJ/g。450°C退火后,合金分离出TiO、Fe和Cu相,晶粒尺寸分别为29 nm(Cu)和36 nm(Fe)。

3.2. 结构和元素分析

HRTEM图像显示,球磨50小时后合金存在剪切带和未变形区域,表明局部塑性变形。EDX分析证实Fe和Ti在Cu基体中分布不均匀。选区电子衍射(SAED)显示纳米晶和非晶结构。450°C退火后,SAED图谱出现明锐衍射环,对应Cu、TiO和bcc-Fe相,表明非晶相消失并形成纳米晶结构。

3.3. 磁性能分析

磁滞回线测量表明,球磨50小时后合金的矫顽力(Hc)为43.7 Oe,剩磁(Mr)为2.66 emu/g,饱和磁化强度(Ms)为35 emu/g。450°C退火1小时后,Hc显著提升至401 Oe,Mr增至13.9 emu/g,Ms达49 emu/g。Ti的加入降低了Ms但增强了矫顽力, due to Fe在Cu中的溶解和纳米晶Fe沉淀。

3.4. 原子模拟和磁相互作用建模

VAMPIRE模拟显示,合金的居里温度(Tc)为175 K,低于此温度时材料呈铁磁性,高于时转为顺磁性。模拟磁滞回线表明,在150 K和300 K下,合金保持较高饱和磁化(0.99单位),而0 K时因自旋冻结降至0.04单位。

研究结论部分强调,通过机械球磨和退火处理,Cu-Fe-Ti合金可实现完全的固溶体形成和可控的相分离。Ti的加入延缓了Fe的溶解,但通过优化退火工艺(450°C)可促进纳米晶Fe沉淀,显著提升矫顽力和热稳定性。该合金的矫顽力提升近9倍,饱和磁化强度适度降低,表明其在磁性硬度与饱和磁化间实现了可调平衡。模拟结果进一步验证了合金的磁相变行为,为设计高温稳定磁性材料提供了理论依据。

这项研究的意义在于,它不仅揭示了Ti在Cu-Fe体系中的独特作用机制,还为开发高性能磁性材料(如GMR器件、MRAM和磁传感器)提供了新思路。通过调控机械合金化和退火参数,三元合金的微观结构和磁性能可被精确裁剪,以满足航空航天、电子和先进制造等领域的需求。此外,结合实验与模拟的方法为多组分合金系统的研究树立了范例,推动了材料设计从经验探索向理性设计的转变。

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