界面增强组装构建石墨烯/介孔碳/ZIF衍生碳异质结构用于高性能电容储能

来自研究人员通过界面增强组装策略，成功构建了三维石墨烯/介孔碳/ZIF衍生微孔碳（G/MC/ZDC-A）异质结构。该研究解决了电极材料易团聚和电荷传输不畅的难题，利用介孔碳作为"粘合剂"桥接二维石墨烯与零维ZDC纳米粒子，形成连续导电网络。在EMIMBF4电解液中，该材料展现出240 F g?1的高比电容和10?000次循环后86%的容量保持率，为高性能超级电容器开发提供了新思路。

　　

研究团队报道了通过界面增强组装技术制备三维石墨烯/介孔碳/ZIF衍生微孔碳（Graphene/Mesoporous Carbon/ZIF-derived microporous carbon, G/MC/ZDC-A）异质结构的新方法。这种分级结构巧妙地将二维石墨烯纳米片与零维ZDC纳米粒子通过介孔碳"粘合剂"进行协同整合，有效缓解了材料团聚问题，同时建立了连续的电荷传输通道。当配置为对称超级电容器并使用EMIMBF₄电解质时，所获得的G/MC/ZDC-A材料展现出优异的电容性能：在0.5 A g^?1电流密度下具有240 F g^?1的高比容量，以及出色的循环稳定性（10?000次循环后仍保持86%的容量）。