新型含乙烯基聚苯硫醚树脂（PMPS-V）：兼具超低介电损耗（<0.001@10 GHz）与UL-94 V-0阻燃性的高频覆铜板材料突破

本文报道了一种新型含乙烯基聚(2,6-二甲基-1,4-苯硫醚)树脂（PMPS-V），其在高频下介电损耗角正切值（Df）低于0.001，同时满足UL-94 V-0阻燃标准，解决了低极性材料阻燃性与介电性能难以兼顾的行业难题。该材料兼具高热稳定性（Tg>150℃）和溶剂可加工性，为后5G/6G通信和AI服务器的高频电路基板提供了革命性解决方案。

　　

Materials（材料）

氯苯、N-溴代琥珀酰亚胺（NBS）、2,2′-偶氮二(2-甲基丙腈)（AIBN）、5%盐酸/甲醇溶液、甲醇、三苯基膦（PPh₃）以及37%甲醛溶液均购自东京化学工业株式会社。四氢呋喃（THF）、叔丁醇钾（t-BuOK）、甲基乙基酮（MEK）、甲苯、氯仿（CHCl₃）、二氯甲烷（CH₂Cl₂）、苯甲醚、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、环己酮、环戊基甲基醚、丙酮、N,N-二甲基乙酰胺、乙醇、乙酸乙酯和正己烷采购自FUJIFILM和光纯药公司。甲基丙烯酸甲酯封端改性聚合物等专用试剂均按标准流程纯化使用。

Properties of PMPS-V and PMPS-V2 after curing（固化后PMPS-V与PMPS-V2的特性）

首先，通过220℃真空热压2小时制备了固化后的PMPS-V和PMPS-V2样本。图5展示了固化产物的红外光谱图。固化前，在910 cm^-1处观察到归属于双键面外弯曲振动的特征峰；固化后该峰消失，表明双键参与反应实现了交联固化。以苯环面内弯曲振动峰1125 cm^-1为内参比，计算得出双键转化率超过95%，证实了高效的热固性反应。差示扫描量热（DSC）分析显示固化后玻璃化转变温度（T_g）提升至180℃以上，动态机械分析（DMA）则表明存储模量在高温区保持稳定，证明交联网络显著增强了材料的热机械性能。

Conclusion（结论）

PMPS-V作为一种新型树脂，其介电损耗角正切值（<0.001）显著低于现有主流材料聚苯醚（OPE）树脂，同时兼具优异的阻燃性和长期耐热性（150℃老化后性能衰减可忽略），是目前商用SA9000材料的理想替代品。此外，PMPS-V的高溶剂相容性（可溶于甲苯等常见溶剂）以及与SBS、SA9000等材料的良好配伍性，使其能够完美适配现有覆铜板生产工艺。本研究团队后续将聚焦于PMPS-V基复合材料在多层板压合工艺中的适配性与可靠性验证，推动其在高频电路领域的产业化应用。