结合氧化硅和碳的混合材料在先进技术应用中具有巨大潜力,如传感器、微电子基板、电极和生物植入物。最近的研究集中在开发用于锂离子电池电极和异相催化的整体SiOxCy材料[[1], [2], [3]]。制备整体SiOxCy材料有两种主要策略。第一种方法是通过传统的陶瓷成型技术(如火花等离子烧结或热压)对预合成的SiOxCy粉末进行加工[4,5]。第二种方法是在所需形状下直接合成前驱体材料,然后通过热解获得最终的SiOxCy结构。其中,溶胶-凝胶和聚合物热解路线被广泛使用[6,7]。
溶胶-凝胶方法将有机前驱体(通常是间苯二酚和甲醛)与无机前驱体结合,形成均匀的混合凝胶。经过超临界或常压干燥和热处理后,可以获得具有不同孔隙率的整体材料。根据合成条件,所得材料显示出II型或IV型氮吸附等温线,具有微孔、介孔和/或大孔结构[7]。比表面积(SSA)可以从低于100 m2/g到超过2000 m2/g不等[8,9]。二氧化硅和碳组分对总体孔隙率的贡献尚不清楚。文献中的研究表明,富含二氧化硅的复合材料与不含二氧化硅的类似物相比,具有较低的微孔率和较高的介孔体积[10]。
SiOxCy材料的微观结构也强烈依赖于合成条件。在较低的热解温度下,材料主要由非晶态SiCxO4-x相组成。随着加热,热力学稳定的相如SiC和SiO2逐渐形成[11]。同时,会出现一个独立的碳相,并且在较高温度下会逐渐石墨化[12]。许多研究探讨了碳相对SiOxCy材料物理化学性质的影响[3,13,14],包括其对电导率的影响[[15], [16], [17]]。发展导电碳网络对于实现传感器和电极等应用中的电子传输至关重要[5,16]。为了提高电导率,还会将连续的碳基导电相掺入整体SiOxCy结构中[13,18]。
例如,引入了碳纳米管或石墨烯等碳纳米结构,为材料提供了导电路径[[18], [19], [20]]。此外,低维填料的交织使电子能够穿过整个结构[21]。生物基纤维(如木棉纤维)也被用作大规模导电填料[22,23]。
尽管取得了这些进展,但目前仍缺乏关于溶胶-凝胶SiOxCy材料与其合成条件之间关系的全面研究,除了Aguado-Serrano等人的研究[10],该研究评估了溶胶pH值和试剂相对量对材料孔隙率的影响。在这项工作中,我们通过进行广泛的参数研究来填补这一空白,探讨了多种材料性能(如孔隙率、形态、成分、电导率)如何受到一系列合成参数(如试剂量、干燥过程、溶胶pH值和稀释度)的影响。材料是通过结合间苯二酚(R)、甲醛(F)、四乙基正硅酸盐(TEOS)和(3-氨基丙基)三乙氧基硅烷(APTES)的溶胶-凝胶路线合成的,并在分散的木棉纤维存在下进行。虽然单独使用TEOS作为溶胶-凝胶化学中的二氧化硅来源可以制备二氧化硅凝胶,单独使用间苯二酚和甲醛可以制备有机气凝胶,但在这里添加了APTES,使其与TEOS和间苯二酚/甲醛反应。因此,我们将APTES与TEOS、间苯二酚和甲醛混合,以获得有机-无机混合气凝胶。由于APTES含有氨基,它与间苯二酚反应生成苯并噁嗪环[24,25]。经过热处理后,所得复合材料的电导率得到提高。通过改变五个关键合成参数(TEOS与间苯二酚的摩尔比、溶胶浓度、溶胶pH值、干燥方法和热解温度),制备了21种材料。对这些材料进行了全面表征,以将合成条件与其物理化学性质相关联。最后,评估了它们的电导率,以确定产生最佳性能的条件。