摩擦搅拌焊接3D打印ASA/ABS异质聚合物接头的多目标优化与性能表征研究

【字体: 时间:2025年09月22日 来源:Results in Engineering 7.9

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  本研究针对3D打印ASA与ABS异质聚合物接头的固相连接难题,采用摩擦搅拌焊接(FSW)技术,通过Taguchi L9筛选和全因子优化设计,系统分析了焊接速度(TS)、旋转速度(RS)、肩部直径(SD)和销钉直径(PD)对力学性能(σBT、ET、σBF、EF)和工艺参数(FX、FY、FZ、TW、μ)的影响。研究首次实现了焊接效率超100%的异质接头(最高拉伸强度33MPa),并通过SEM、DSC、TGA和拉曼光谱揭示了微观结构演变与热性能变化规律,为增材制造多材料集成提供了技术支撑。

  

随着增材制造(Additive Manufacturing, AM)技术的快速发展,熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling, FDM)工艺制备的聚合物构件在航空航天、汽车工业和医疗器械等领域展现出巨大应用潜力。然而,单一材料打印往往难以满足复杂工况对构件多功能性的需求,而异质材料集成又面临连接技术的瓶颈。传统粘接和机械连接方式存在强度低、应力集中和耐候性差等问题,而热焊接易导致材料降解和变形。摩擦搅拌焊接(Friction Stir Welding, FSW)作为一种固相连接技术,通过机械搅拌和摩擦生热实现材料界面融合,理论上可避免熔化焊接的缺陷,但其在聚合物异质接头中的应用仍缺乏系统研究。

为此,研究团队在《Results in Engineering》发表论文,以丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(Acrylonitrile Styrene Acrylate, ASA)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)这两种典型工程塑料为对象,探索FSW在3D打印异质聚合物接头中的应用潜力。通过多阶段优化策略,系统评估工艺参数对接头力学性能、热行为和微观结构的影响,为增材制造多材料集成提供新思路。

研究采用两步优化设计:首先通过Taguchi L9正交阵列筛选关键参数(焊接速度TS、旋转速度RS、肩部直径SD和销钉直径PD),确定最优工具几何特征(SD=10 mm, PD=4 mm);随后采用全因子设计聚焦TS(3/6 mm/min)和RS(1400/1800/2200 rpm)的优化组合。技术方法涵盖:① 力学性能测试(拉伸强度σBT、弹性模量ET、弯曲强度σBF、弯曲模量EF);② 焊接过程监测(三向力FX/FY/FZ、焊接温度TW、摩擦系数μ);③ 材料表征(扫描电镜SEM观察断裂形貌,差示扫描量热DSC和热重分析TGA评估热性能,拉曼光谱分析化学结构变化)。所有试样均基于FDM工艺制备,采用标准测试方法获取基线数据。

焊接接头宏观形貌与工艺稳定性

全因子实验的六个参数组合中,Run 2(TS=3 mm/min, RS=1400 rpm)表现出最优焊缝成形质量,无可见缺陷且表面光滑。热成像显示焊接温度稳定在100-155°C区间,低于材料降解温度(ABS/ASA的初始降解温度IDT均>300°C),证实FSW过程处于固相状态。三向力监测表明工艺稳定性良好,轴向力FZ主导材料塑化过程(45-152 N),而横向力FX和FY波动较小(-38至22 N)。

力学性能与焊接效率

Run 2接头展现出卓越的力学性能:拉伸强度σBT=33.0 MPa(较ABS基线值28.4 MPa提升16%),弯曲强度σBF=76.1 MPa(较ASA基线值62.1 MPa提升23%)。值得注意的是,接头效率(焊接件强度/基材强度)全面超100%,其中弯曲模量EF效率高达246%,表明FSW接头不仅实现强度恢复,更通过应变硬化效应提升刚度。性能最差的Run 3(TS=3 mm/min, RS=2200 rpm)因过热导致材料降解,强度不足Run 2的50%,印证参数优化的必要性。

微观结构与失效机制

SEM分析揭示性能差异的微观成因:优质接头(Run 2)断裂面呈现均匀塑性变形特征,热机械影响区(Thermomechanical Zone, TMZ)材料流动纹路清晰,无明显空洞;而劣质接头(Run 3)存在显著 cavitation(空洞化)和焊接碎屑,导致应力集中。拉曼光谱证实异质界面分子级融合:1725 cm-1(ASA酯基C=O伸缩振动)和2230 cm-1(ABS氰基C≡N振动)在 nugget zone(熔核区)出现特征峰叠加,表明链段互扩散而非简单机械混合。

热行为与结构稳定性

DSC分析显示焊接后材料玻璃化转变温度(Tg)变化:ABS的Tg从102.9°C升至107.3°C,ASA从112.3°C升至120.3°C,反映焊接过程中分子链重排致密化。TGA曲线表明所有接头降解行为与基材一致,无新降解峰出现,证实FSW未引发化学分解。这种热稳定性为接头在高温环境应用提供保障。

本研究通过系统优化FSW工艺参数,成功实现3D打印ASA/ABS异质接头的高性能连接。最优参数组合(TS=3 mm/min, RS=1400 rpm, SD=10 mm, PD=4 mm)下接头强度超越基材,焊接效率达116-246%。微观分析证实固相连接机制包含机械互锁与分子链扩散双重作用,而热分析表明过程未损害材料本征稳定性。该工作不仅为解决增材制造多材料连接难题提供技术方案,更深化了对聚合物FSW机理的理解,为航空航天轻量化结构、医疗器械个性化组件等应用奠定基础。未来研究可拓展至更高性能聚合物(如PEEK、PEI)及金属-聚合物异质连接体系。

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