AgI表面钝化提升Cs2AgI3:Cu闪烁体性能，突破X射线成像技术瓶颈

本研究针对X射线闪烁体存在的低光输出、长衰减时间及毒性等问题，开发了一种通过AgI表面处理钝化Cu??掺杂引起的缺陷的创新策略。研究人员通过DFT计算证实该处理显著减少非辐射复合中心，使闪烁体获得55?000 photons MeV?1的超高光输出和426.4 ns快速响应，并实现18.5 lp mm?1的成像分辨率，为柔性闪烁屏的规模化生产提供新途径。

　　

通过银碘化物（AgI）表面工程策略对铜掺杂二铯银碘（Cs₂AgI₃:Cu）进行后合成处理，有效钝化由Cu??掺杂引入的表面缺陷，显著增强辐射通道。密度泛函理论（Density Functional Theory, DFT）计算表明，该处理大幅减少非辐射复合中心，使闪烁体获得超过55?000 photons MeV^?1的卓越光输出和约426.4 ns的快速衰减时间，性能远超现有商业闪烁体。此外，该闪烁体薄膜展现出18.5 lp mm^?1的高分辨率X射线成像能力、优异耐久性及易加工特性，为下一代柔性闪烁屏的规模化制造奠定基础。