综述：基于微/纳米颗粒增强的锡基复合焊料的进展

《International Journal of Minerals Metallurgy and Materials》：Advances in micro/nanoparticle-enhanced Sn-based composite solders

Sn基焊料因电子封装需求提升，需通过微纳米增强相改善性能。本文综述近十年进展，涵盖增强相类型、制备方法及不同添加量对微观结构、润湿性、熔点、机械性能和耐腐蚀性的影响，总结晶粒细化与第二相弥散强化的机理，并探讨现存问题与未来改进方向，为Sn基焊料发展提供理论支撑。

　　

摘要

锡基焊料是电子封装领域中广泛使用的互连材料；然而，由于该领域的快速发展，对这些焊料的性能要求越来越高。近年来，在锡基焊料中添加微/纳米增强相为改善其内在性能提供了一种解决方案。本文回顾了过去十年中锡基微/纳米增强复合焊料的进展，讨论了不同类型的增强颗粒、复合焊料的制备方法以及在不同颗粒添加量下对微观结构、润湿性、熔点、机械性能和耐腐蚀性的增强效果，并进行了总结。性能提升的机制基于材料增强效应进行了归纳，例如晶粒细化和第二相弥散强化。此外，我们还讨论了这类复合焊料目前的不足之处及未来可能的改进方向，从而为锡基焊料的发展奠定了理论基础。