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通过电化学还原氧化石墨烯沉积制备耐腐蚀铜表面
《ChemistrySelect》:Corrosion-Resistant Copper Surfaces via Electrochemically-Reduced Graphene Oxide Deposition
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年09月27日 来源:ChemistrySelect 2
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单步电化学沉积法在铜表面制备ERGO薄膜,通过电化学还原氧化石墨烯提升腐蚀防护性能。在3.5% NaCl溶液中,ERGO涂层使腐蚀速率降低90%,极化电阻从32.44kΩ增至2426.7kΩ。薄膜结构随沉积时间从4μm增至18μm,由初始簇状发展为致密缠结结构,有效阻隔电解液渗透。该技术展示了低成本、可扩展的铜腐蚀防护潜力。
本文提出了一种一步电化学方法,通过在水中电解氧化石墨烯(GO)来在铜基底上沉积电化学还原的氧化石墨烯(ERGO)薄膜。采用多种物理化学和电化学技术对ERGO涂层进行了全面表征。通过在3.5% NaCl溶液中进行塔菲尔极化测量,评估了ERGO涂层铜的耐腐蚀性。ERGO涂层显著提高了铜的耐腐蚀性,腐蚀速率从0.01038毫米/年(裸铜)降低到0.001118毫米/年(ERGO涂层铜),腐蚀速率降低了90%。此外,极化电阻(Rp)从32.44千欧(裸铜)增加到2426.7千欧(ERGO涂层铜),表明电荷转移电阻有了显著改善。这种优异的防腐效果归因于ERGO薄膜作为扩散屏障的能力,限制了铜表面与腐蚀环境的直接接触。然而,其防护效果受到缺陷密度和孔隙率的影响,这些因素会导致部分电解质渗透。透射电子显微镜(FESEM)分析显示,随着沉积时间的延长,ERGO涂层从最初的簇状结构演变为致密、缠结的结构,薄膜厚度从4微米(沉积1分钟)增加到18微米(沉积200分钟)。这些发现凸显了ERGO作为低成本、可扩展且中等效率的耐腐蚀涂层材料的潜力。
作者声明没有利益冲突。
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