克服有机电子传输层效率瓶颈:揭示QLED中电子泄漏机制与多层界面调控策略

【字体: 时间:2025年09月29日 来源:Advanced Electronic Materials 5.3

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  本文深入探讨了量子点发光器件(QLED)中有机电子传输层(ETL)效率低下的根本原因,提出通过多层ETL结构(含电子阻挡界面)有效抑制电子泄漏,实现外量子效率(EQE)的显著提升(最高达≈10%),为替代传统ZnO ETL、解决稳定性问题提供了新策略。

  
引言
量子点发光器件(QLED)作为下一代显示技术的核心,其效率高度依赖于空穴传输层(HTL)和电子传输层(ETL)的协同作用。尽管无机材料如ZnO和TiO2因其高电子迁移率和匹配的导带最小值(CBM)被广泛用于ETL,但其高温加工工艺和缺陷态不稳定性限制了应用。有机ETL材料虽具备低温加工和缺陷容忍度优势,但其较低的电子迁移率常被认为是导致QLED外量子效率(EQE)低下(尤其绿光和蓝光器件)的主因。然而,本研究通过系统性实验揭示,电子向HTL的泄漏才是关键限制因素。
结果与讨论
为探究电子迁移率的影响,研究团队选用两种电子迁移率差异显著的有机材料B3PYMPM(≈1.5 × 10?5 cm2·V?1·s?1)和B4PYPPM(≈1.5 × 10?4 cm2·V?1·s?1)作为ETL,构建绿色QLED器件(结构:ITO/PEDOT:PSS/TFB/G-QDs/ETL/LiF/Al)。出乎意料的是,低迁移率的B3PYMPM器件反而展现出更高的EQE(J < 100 mA·cm?2时),且电致发光(EL)光谱中均检测到来自TFB HTL的≈450 nm发射带,证实电子泄漏至HTL并发生非辐射复合。
通过引入双层ETL结构(B3PYMPM/B4PYPPM,总厚度40 nm)并调控层厚比例,发现电子泄漏程度与EQE呈负相关。其中10 nm/30 nm(B3PYMPM/B4PYPPM)配置的器件表现最佳,EQE达5.41%,亮度为4150 cd·m?2(20 mA·cm?2),且TFB发射强度最低。进一步加入5 nm厚CBP层(LUMO=2.9 eV)形成三重ETL(CBP/B3PYMPM/B4PYPPM),成功将电子泄漏抑制至最低水平,EQE提升至≈10%,亮度达8200 cd·m?2,创下无ZnO ETL绿光QLED的最高效率纪录。
电子仅器件(EOD)测试证实,多层ETL结构确实延缓了电子传输,但单层B3PYMPM器件的电流密度反而低于多层结构,表明电子泄漏的抑制并非单纯源于电流降低,而可能与界面空间电荷形成的电场重分布有关。瞬态电致发光(TREL)测量显示,随着ETL层数增加,TFB发射的起始时间从单层的200–300 ns延迟至三重ETL的700 ns,进一步验证了电子泄漏的减缓机制。
在红、蓝光QLED中应用三重ETL结构后,红光器件EQE达9.9%(亮度3120 cd·m?2),与绿光性能相当且无TFB泄漏信号;蓝光器件虽EQE仅1.1–1.86%(亮度300–410 cd·m?2),但仍优于多数同类有机ETL器件,且光谱中残留的TFB发射表明电子泄漏仍是蓝光效率的主要限制因素。
结论
本研究颠覆了传统“低电子迁移率主导有机ETL效率低下”的认知,首次明确电子泄漏至HTL是核心问题。通过多层ETL界面工程调控空间电荷分布,可协同抑制电子泄漏、促进空穴注入(HTL/QDs界面),实现电荷平衡与EQE提升。该策略适用于红、绿光QLED,为有机ETL替代ZnO提供了理论依据与技术路径,对未来QLED的稳定性优化与全彩显示应用具有重要指导意义。
实验方法
器件制备采用旋涂法(PEDOT:PSS、TFB、QDs)与真空蒸镀法(有机ETL、LiF、Al),QDs为CdZnSe/CdZnS/ZnS(红、绿)和CdZnSe/ZnSeS/ZnS(蓝)结构。性能测试涵盖J–V–L特性、EL光谱及TREL脉冲响应,所有溶液工艺均在氮气手套箱中完成。
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